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新闻中心 / News Center

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    2420-07

    深度剖析:鸿怡电子弹片微针模组和常规探针模组性能对比 鸿怡电子弹片微针模组和探针模组都是应用于3C锂电池、LCD、OLED屏幕、手机摄像头FPC、连接器测试的测试针模组。如果我们从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析,...

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    1620-07

    芯片测试项目的分类 一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。 抽样测试,比如设计过...

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    0320-07

    关于IC socket定制的小知识 IC socket是广大测试工程师经常要用的到的测试治具,它的好坏直接关系到芯片调试的进度,量产测试的成本以及测试的效率。那么如何针对您的IC选取合适的socket呢?本文将阐述socket的一些基础知训...

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    2320-06

    鸿怡电子,告诉您芯片的HTOL测试是什么? 在前面我们介绍了IC的可靠性试验的大致,那么IC在使用期的寿命测试中的HTOL是什么呢? 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命(HTOL)和低温工作寿命(LTOL),对于亚微米级尺寸的器件,热载流子效...

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    1820-06

    IC产品的可靠性测试?你了解多少 IC产品的可靠性测试?你了解多少 质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。 Quality就是产品性能的...

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    1320-06

    U盘、SSD存储芯片BGA152/BGA132flash盘料自动测试机+分选机震撼上市 在固态硬盘的生产过程中,往往需要要经过(NT)闪存测试、(EVT)工程验证测试/(DVT)设计验证测试、(RDT)可靠性测试、(HTT)高温测试等等重要测试。 这些测试能够有效的保证固态硬盘的最终性能...

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