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鸿怡测试座,终身技术支持保修
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新闻中心 / News Center

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    GDDR6即将推出 GDDR6内存颗料即将推出。 GDDR6内存颗料测试座和测试夹具即将推出。 根据国外媒体“AnandTech”的报道,显卡存储器的发展在人工智能和自动驾驶汽车需求日益增长的情况下变得越来越活跃...

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    鸿怡电子IC测试座设计特点 IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点:我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以兼容...

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    IC封装测试工艺流程(三) 在前面我们介绍了IC封装的封装形式和IC封装所需原材料,现在我们来正式谈一下IC封装的工艺流程。 IC封装的流程又分为:FOL/前段—EOL/中段—Plating/电镀—EOL/后段—Final...

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    IC设计产业2019年展望-AI芯片将朝高性价比发 AI将成网通领域重要功能 有别于2017年,各大厂竞相将AI功能导入IC,2018年发展重点之一,就是网通芯片厂商也开始导入AI功能,像是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长,希望提供网通设...

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    0718-12

    日月光在南京设立IC测试服务中心 根据媒体报导,继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心,以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务...

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    0618-12

    芯片的烧录效率差异 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环,效率高低,是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度,有哪些方面影响芯片的烧录速度呢...

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