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新闻中心 / News Center

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    2519-06

    大电流微针模组在电池PACK线自动化装置的应用 大电流微针模组,顾名思义,可过更大电流的微针测试模组,一般应用于电池/电源类产品的测试。 我们都知道,电池的PACK自动化生产线工艺包括从电芯的分选配组、自动焊接、半成品组装、老化测试、...

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    2419-06

    推荐一款新的应用于大电流的小间距微针模组 目前市场上手机,平板电脑的应用如此广泛,各类电池的需求量也是巨大。 而针对电池的测试,据了解,目前各大自动化设备厂商和电池生产厂家均还是是采用传统的连接器公母座对扣的方式。这种做法虽...

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    2119-06

    ic测试工程师的工作职责 IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项...

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    1919-06

    IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及,网络资讯的发达,传统产品会越来越难以生存,但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金,计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导...

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    1719-06

    美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,...

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    1419-06

    中国芯片封装测试行业的巨大进步 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。...

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