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鸿怡测试座,终身技术支持保修
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新闻中心 / News Center

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    1818-01

    晶振是否起振?如何判断? 我公司生产设计开模?的可重复的贴片晶振测试座可大幅度的降低成本,经过不断的开发试验,我司已将治具制作标准化,提高治具的质量。晶振测试座中测试探针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本...

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    1318-01

    晶圆级封装形势大好 目前,我公司根据市场顺应而出的WLCSP的芯片测试座、测试治具也受到了广大封装测试客户的一致好评。 2018年,是封装测试行业最火热的一年,鸿怡电子,也将乘着东风,飞得更高、更远!

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    2317-12

    FPC测试治具的检测方法同传统FPC测试方法的比较 我公司的FPC测试治具采用了开模弹片的方式,采用高精度模具开模,将测试模块实现标准化。最小间距可做到0.2mm,大大降低了客户的测试成本。采用PEI/Torlon材料,高精度、持久耐磨损。使用寿命可达...

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    2017-10

    2017年IC封测代工排名 拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,201...

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    1717-10

    鸿怡IC test socket特点 深圳市鸿怡电子有限公司是中国首家专业设计制造高性能、低成本Burn-in & TestSocket和BGA/QFN/ IC测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,获得多项中国国家发明专利和适用新型专...

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    2617-09

    鸿怡电子国庆放假通知 深圳鸿怡电子有限公司 专注17年生产研发各类封装、间距、尺寸之IC测试座、手机测试治具、晶振测试座产品。欢迎有需要的客户咨询洽谈!

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