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QFN56下压老化座
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DFN8-1.27一拖十六老化测试座 适用于自动化设备
型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,编程,老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸 : 6*8/5*6等
引脚数:...
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定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制QFN2-0.65-1.0×0.6定制合金翻盖测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
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QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖老化座 烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家
WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家
WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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QFN40 烧录座 0.5间距 翻盖测试座 艾科 编程座 单层板
1、产品用途:编程座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖老化座 空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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IC测试座下压弹片老化座QFN56(8*8)烧写座0.5间距双触点可定制
本款IC测试座适配QFN封装 56PIN 0.5mm间距 芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片,通孔焊接结构,适合批量烧录、老化使用。
更优的价格,更高的品质,新老客户均可放心选购
若您在我公司网站未找到适合您...
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座工程师带您了解LCC/CLCC/PLCC封装芯片从导通到可靠性的综合测试解决方案
2025年04月14日 14:32
LCC(Leadless Chip Carrier)、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)和PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装芯片因其结构差异和应用场景的多样性,在工业控制、汽车电子、通信设备及消费电子领域占据重要地位。为确保其性能与可靠性,需通过导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻辑测试等多维度验证。本文将结合鸿怡电子测试座、老化座及烧录座的关键技术,系统解析测试方法、标准与实践应用。 一、封装
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[新闻中心]IC测试工程师:分解QFN封装芯片测试座核心技术-深圳鸿怡电子
2025年02月18日 11:12
QFN封装芯片的特点与适用场景 QFN(Quad Flat No-lead)封装凭借无引脚设计、底部大面积裸露焊盘,成为高密度小型化电子产品的优选方案。其核心优势包括: 1. 体积轻薄:封装高度低至0.8mm,适用于智能穿戴、微型传感器等空间敏感场景; 2. 散热高效:底部金属焊盘直接连接PCB,热阻降低30%-50%,满足5G基站、车载ECU等高功耗需求; 3. 电性能优越:短引脚结构减少寄生电感,适配高频通信芯片及高速数据处理模块。 主要应用于消费电子(如手机射频
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师:QFN芯片测试座的特点、参数、结构,QFN芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
QFN/DFN封装翻盖/下压结构测试座支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等 鸿怡电子QFN芯片测试座工程师介绍:QFN芯片测试座、老化座、烧录座—009系列,下压开窗结构,适用自动化测试机台 QFN芯片测试座特点与参数: 1、Socket壳体:PEI 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比 5、接触阻抗:50mΩmax 6、耐压测试:700V AC for lminute 7、绝缘阻抗:1000mΩ500
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[新闻中心]QFN芯片封装特点与适用场景,QFN芯片测试解决与方案与芯片测试座
2023年11月07日 15:35
QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装,即"Quad Flat No-Lead"的缩写,中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比,QFN芯片封装采用了无铅焊接技术,减少了封装的体积和重量,使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:由于QFN芯片封装去掉了插针,使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、QFN芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式,QFN芯片封装的体积更小,能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化
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[新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例
2023年02月06日 11:05
LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,封装开始转向3D。 芯片封装,简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再封装成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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[新闻中心]IC测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(Yamaichi):日本企业,主要以连接器测试解决方案、半导体测试产品解决方案等等行业
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[新闻中心]逆变电路(核心)之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座
2022年11月15日 11:18
IPM是IntegratedPowerModule简称,即集成功率组件,IPM芯片常见的封装类型为VQFN,与之匹配的为VQFN测试座,sIPM组件是系统集成功率组件,即功率组件+集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计(PMSM电机为永磁同步电机,BLDC电机为DC无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU,16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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