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WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家详细信息/Detailed Information

WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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材料与性能

结构 翻盖
Socket 本体 PEI
弹片材料 探针
弹片镀层 镍金
操作压力 18g Per pin (PIN越多压力越大)
最大电流 1A
接触阻抗 30mohm MAX.a1 10mA and 20mV max (Initial)
绝缘阻抗 1,000m ohm min. at DC 500V
                                   介电耐压在AC 700V下1分钟
使用温度 -55 ~ +175 ℃
使用寿命 15,0000 times +-1%(机械测试)

规格尺寸

封装

QFN8   
Pin pitch

0.5mm
       Pin 脚数

          8
IC本体尺寸


2.5*2.5
产品用途

测试座、编程座,对QFN8封装的IC进行测试、烧写

采购:WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

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