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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座详细信息/Detailed Information

QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时
机械寿命:15000次
订购热线:13631538587
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特点:
座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长
弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性号、寿命长
镀金层加厚,触点加厚电镀,接触稳定超低接触阻抗、抗氧化程度高
适用于间距为:0.35、0.4、0.5、0.65的标准封装芯片

材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时
机械寿命:15000次


工厂介绍


鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFN芯片老化座

QFN32pin老化测试座

QFN封装芯片老化座

采购:QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座

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