LCC测试座、LCC老化座规格:
芯片封装类型:LCC
芯片引脚:24pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:8.5×8.5mm
LCC封装芯片老化测试要求:
测试温度:+150°,无低温要求
测试时长:8000小时(持续温度150°)
测试操作力:30每P
测试频率:-1db 3G
测试电流:1A(@150°)
接触电阻:≤30毫欧 10mA ≤20mV
绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上
老化座材料:PEI
老化座结构:翻盖式
CLCC封装芯片测试、PLCC封装芯片测试、LCC封装芯片测试在最近接到很多客户关注,在鸿怡电子LCC老化座、测试座的众多测试案例中,有几个关注点需要在对接的时候标注清楚:
1、芯片的规格参数(封装、PIN脚、间距、尺寸)
2、测试(老化、测试、烧录?)
3、测试要求:温度(瞬时或持续)
4、时长,测试电流和测试频率
5、如有其他的测试需求请一并注明,标品除外还可以根据测试要求进行加工定制!