- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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- [新闻中心]逆变电路(核心)之一IPM芯片简介与VQFN封装测试座2022年11月15日 11:18
- IPM是IntegratedPowerModule简称,即集成功率组件,IPM芯片常见的封装类型为VQFN,与之匹配的为VQFN测试座,sIPM组件是系统集成功率组件,即功率组件+集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的PMSM电机和BLDC驱动芯片由电机设计(PMSM电机为永磁同步电机,BLDC电机为DC无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成Arm架构CPU,16kb的MTPRom以及含有4kB电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口、门
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- [鸿怡动态]QFN老化座优选鸿怡电子2022年06月30日 17:41
- 芯片产业链可分为以下三大领域: 芯片封装测试,电路设计、和晶圆制造,芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式,芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公司选用呢?我们可以从两个方面进行说明:物理方面、品质方面。 01 物理方面:体积小、重量轻。 ? QFN有一个很突出的特点,即QFN封装与超薄小外形封装(TSSOP)具
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- [鸿怡动态]鸿怡电子为您提供优质的QFN封装芯片老化测试座2022年06月24日 17:42
- ★ 电子时代,无线通信核心芯片的应用越来越广,这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外,越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案,后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称,芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制造 Wi-Fi 7 核心芯片,采用 QFN 封装并进行老化测试。 QFN封装是当下主流的封装形式。在传统封装中,无论是芯片封装面积还是最终芯片重量,
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- [鸿怡动态]QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座2021年10月18日 11:29
- 工厂介绍 鸿怡电子生产QFN32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座,对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.5mm测试座:QFN32-0.5特点:底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸QFN32编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:
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