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» 搜索:老化测试座
BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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EMCP162/186下压弹片转20pin芯片
老化测试座
集成电路应用功能验证测试 可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
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QFN36-0.5翻盖弹片IC
老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN36引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、20PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SOP20(28)-0.65芯片
老化测试座
绝缘体: PEI、PPS
弹 片: 铍铜
寿 命: 1.5万次
工作温度: -60℃~155℃
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN36-0.5翻盖弹片IC
老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN36引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN24下压弹片IC
老化测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN24-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5翻盖弹片芯片
老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN24,MLP24,MLF24 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN24翻盖单层板芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN24-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN24-0.5 双层板芯片测试座
产品用途:编程座、测试座,对QFN24的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN24引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN24-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN20-0.5间距翻盖弹片芯片老化座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN20的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN20,MLP20,MLF20 引脚间距0.5mm
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN12-0.5(3*3)翻盖弹片芯片
老化测试座
产品用途: 编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN12 引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN12-0.5
特 点: 采用U型顶针,接触更稳定
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QFP64下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64引脚间距0.5mm
测试座:QFP64-0.5烧录座
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QFP48下压弹片芯片烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFP48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP48引脚间距0.5mm
测试座:QFP48-0.5烧录座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP176芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP176、引脚间距0.5mm
测试座:QFP176-0.5-06
特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
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QFP44下压弹片芯片老化座
产品用途:编程座、测试座,对QFP44的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFP44引脚间距0.8mm
测试座:QFP4-0.8老化座
特点:底部引出引脚为不规则排列
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QFP80下压弹片芯片老化座
产品用途:老化座、测试座,对QFP80的IC芯片进行测试 适用封装:TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm 测 试 座: IC234-0804-001 特 点: 适用于TQFP80、 QFP80、引脚间距0.5mm的IC
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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[新闻中心]鸿怡电子SOT23系列芯片
老化测试座
Support IGBT MOSFET and Other Function IC
2024年01月10日 14:50
SOT23是一种多用途的表面安装封装(Surface_Mount Package),用于封装小尺寸的集成电路芯片(IC)。SOT23封装具有3~16个引脚,大多数情况下用于封装小型晶体管、二极管、稳压器、放大器等元件。 1、小型晶体管的封装方式多种多样。其中最常见的是SOT-23封装,尺寸仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm,适用于体积有限的应用场景。此外,SOT-89封装也较为常见,尺寸约为4.5mm × 4.5mm &tim
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