- [新闻中心]芯片测试解决方案:SOT芯片封装特点与适用场景,鸿怡电子SOT芯片老化座介绍2024年01月08日 11:49
- SOT89/353/363/323/223/263等系列老化测试座 Support IGBT MOSFET and Other Function IC: SOT系列老化座:SOT(Small Outline Transistor)类芯片是一种封装形式,常用于集成电路芯片。它是一种小型封装,具有较高的密度和较小的尺寸。SOT类芯片有多种尺寸和引脚数,常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。 SOT类芯片的老化座用于模拟芯片在长时间使用过程中的老化情况。它可以通过
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- [新闻中心]半导体功率器件:鸿怡电子IC测试解决方案,IC测试座的特点与选配2023年11月20日 14:57
- 什么是功率器件?功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍:功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递,广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说,功率器件是指能够处理和传递高功率电量的电子元件。它们通常用于电源、变换器、逆变器以及各种高功率电子设备中。功率器件的主要功能是将正交电路中传递的电量进行控制和调节,从而实现对电流、电压和功率的稳定控制。 2、常
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- [新闻中心]车规级功率单管+IGBT模块全自动老化测试+IC老化测试座:让车辆更加高效可靠2023年10月18日 18:20
- 为了确保汽车的性能和稳定性,车规级功率单管和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的全自动老化测试变得尤为重要。车规级功率单管是一种用于控制电流的设备,可以帮助调节汽车的能效和动力输出。IGBT模块则是一种功率电子设备,可以实现高电压和高电流下的电力转换。这两种设备在汽车电子系统中发挥着关键的作用,因此它们的可靠性和效率对于车辆的运行非常重要。 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:全自动老化测试被广泛应用于汽车制造业。这项测试是通过模拟设备在长时间运行过程中遇到的各种极端环境和
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- [新闻中心]什么是半导体功率器件、继电器、光器件、同轴器件?采用TO封装的特点以及TO系列老化测试座的选择!2023年08月21日 17:31
- 同轴器件、半导体功率器件、继电器和光器件是现代电子领域中常见的一些器件类型。根据鸿怡电子负责半导体相关器件老化测试座的工程师介绍:它们在电路设计和电子设备中起着重要的作用。在本文中,我们将对这四种器件进行详细的介绍和解释。 首先我们需要先了解一下半导体功率器件、继电器和光器件、同轴器件是什么? 1、半导体功率器件是一种能够在电路中控制和传输功率的器件。它主要由半导体材料制成,具有高效率和高耐压特性。半导体功率器件包括晶体管、场效应管和双极型晶体管等。它们被广泛应用于
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- [新闻中心]半导体芯片测试:高低温老化(HTOL)测试--老化测试座sokcet2023年07月12日 14:59
- 根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍:芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中,其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境,来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题,导致芯片故障,将直接导致大量的人力、物力和财力,而且由于老化过程数据不足,难以分析具体原因。由于老化测试周期长,许多芯片公司很难承受重新进行老化测试的时间成本。对于老化试验,从样品的选择和测试、老化板方案
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- [新闻中心]关于工规芯片、车规芯片和消费级芯片在设计要求上的一些差异?2023年06月20日 11:41
- 注意:车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装,则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说,后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起,给车规类芯片带来了一波长期的春天,根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍,可以总结5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处: 1、首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做
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- [新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!2023年02月09日 15:27
- BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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- [新闻中心]深圳鸿怡电子LCC24pin封装芯片翻盖老化座案例2023年02月06日 11:05
- LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10mA 20mV 绝缘电阻:DC100V 1000兆欧已上 老化座材料:PEI 老化座结构:翻盖式
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- [鸿怡动态]7050(7.0×5.0mm)-4PIN晶振探针老化座2022年11月21日 10:41
- 晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的IC芯片进行高低温老化测试 二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4PIN贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) 六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,PDF档\CAD档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4PIN 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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- [鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途2022年08月19日 15:21
- 老化座“气孔”/ 近期,鸿怡电子的客户会发现,在拿到我们的探针老化座时,会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么,这四个通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例,这是一款DC的电源芯片测试座,在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置,此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果,我们的设计师,在限位槽四周设计了四个小小的气孔,辅助芯片进行散热
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- [鸿怡动态]鸿怡电子SOP封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15
- 众所周知,SOP封装是一种最常见的元器件形式,表面贴装型封装之一,比较常见的封装材料有:陶瓷、玻璃、塑料、金属等,目前基本采用塑料封装,主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC(Small Outline Integrated Circuit,)是DIP的缩小形式,引线中心距为1.27mm、0.65mm居多,材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型
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- [鸿怡动态]半导体测试耗材-芯片老化座,测试座2022年03月24日 11:51
- 鸿怡电子成立于2013年,我司专注于半导体测试耗材的生产和研发,有独立的生产,研发团队。 致力于成为我国内弹片下压式老化测试座 (Pogo-pin + Open top Socket)优秀供应商。测试座结构种类有翻盖式、下压式、手自一体式等,可应用于各种的场景测试老化 专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)等的领域创新 产品可覆盖芯片大小最小在0.5x0.5mm~60*60mm之间的任意
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- [行业资讯]应用在MEMS传感器芯片的老化测试座2022年03月11日 15:03
- 01 2022年,我国MEMS传感器能否弯道超车? 受益于全球MEMS传感器市场的高增长,我国MEMS传感器市场持续繁荣。 目前,我国MEMS传感器产业已初步形成设计、加工、封装、测试一站式体系。从我国MEMS传感器上市公司总结来看,我国产业布局声学、光学、压力、惯性等子领域。 其中,用于智能汽车的MEMS传感器多达25-50个,种类繁多。 压力传感器、加速度计、流量传感器、陀螺仪以及温度和湿度传感器共同占汽车 MEMS 系统的 99% 以上。
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