- [鸿怡动态]DDR内存条治具上的SPD芯片作用?2019年02月14日 15:33
- SPD是DDR内存条的重要组成部分,鸿怡电子生产的这款DDR内存条测试夹具,供客户测试DDR内存颗粒。 其中内存条上的SPD芯片也起着至关重要的作用。 什么是SPD? 1. SPD是SERIAL PRESENCE DETECT的缩写。中文意味着模块存在的连续检测。也就是说,存储器插槽中的模块的信息由上述IIC串行接口的EEPROM检查。在这种情况下,必须将与模块相关的信息记录在EEPROM中。习惯上,我们称之为EEPROM IC SPD。它是Serial Pre
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- [鸿怡动态]2019开工大吉,新起点,新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年,一个美好的开始,鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁,也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年,新的起点,鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的IC测试座产品,以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年,至今已有19年历史,是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB 测试模组,提供专业的芯片测试老化解决方案及芯
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思?哪个更好?2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行,可同时读写操作;eMMC是半双工,读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道,双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间,也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列,而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的,意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令,最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持,但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单,广义上TF卡、S
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- [行业资讯]5G芯片出货增大,芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片,拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽,可支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点,有效解决站点获取难、成本高等挑战。 Balong5000的成功问世,全面开启
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- [行业资讯]PCIe3x4 SSD主控来袭2019年01月17日 18:32
- 每年的CES展都是开年大戏,电子行业的最新技术展示,市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上,5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。 这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势,的确值得关注并做出相应的布局。 存储作为服务这些新技术的一环,这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品,这对存储厂商提出更大挑战。 此次,在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片.其次主控芯片的测试治具也是重中之中。 这颗PC
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时,EMMC烧录座的选型。那么,针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同,又该如何选择适配座呢? 即使是同PIN数封装的BGA153芯片,其封装大小也不尽相同,主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外,还有其它几种常见的封装尺寸,分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [鸿怡动态]DDR3/4内存条测试方法及其测试治具2019年01月09日 16:11
- 如今,存储器件在计算机、汽车与消费电子产品上可谓无所不在。其中DDR SDRAM,是最常用的存储器设计技术之一,而随着该技术的发展,其传输速率在日益加快,功耗在日益降低。 传输速度加快使得此类存储器的验证难度呈指数上升。 那么DDR内存的测试方法有哪些呢? JEDEC规范定义了DRAM的引脚或球必须满足的电气与时序方面的要求。一些较新的DDR DRAM采用了精细球栅阵列(FBGA)封装,此封装下的焊接球很难接触。因此,我们建议测量时,探头应尽可能接近DRAM的球状焊点。通常,
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- [鸿怡动态]鸿怡电子FPC/BTB微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- FPC(Flexible Printed Circuit),即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB,具有众多优点,比如:配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好,能增加接线层,增加设计弹性,可以设定电路、电磁屏蔽层,可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求,安装方便、可靠性高。 固FPC现已被广泛的应用于所有的电子产品中,如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例,大约需要10-15 片FPC,主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢?2019年01月02日 11:34
- IC验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证,可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷,及时调整和迭代,以保证流片顺利进行,因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么,为什么要做IC验证呢? 在当代复杂芯片的设计中,70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是RTL高手,50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说,一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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- [鸿怡动态]鸿怡电子—关于2019年元旦节放假安排2018年12月28日 18:05
- 尊敬的各位客户: 值此元旦节日来临之际,鸿怡电子全体员工预祝各客户及业界同仁们,节日快乐,2019年幸福长长久久! 根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》我司元旦节放假安排如下: 12月30日-1月1日放假,共3天,1月2日(星期三)正常上班 请广大客户们提前做好IC测试座、烧录座备货准备,放假期间,如有业务需求,也可直接致电我公司工作人员! 刘小姐:13631538587 谢谢!再次提前祝大家节日快乐!
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- [行业资讯]影响存储芯片价格大跌的主要因素2018年12月26日 15:46
- 在经历2年的疯涨之后,存储芯片行业进入下行周期。以美光科技、SK海力士为代表的存储芯片巨头股价较年内高点回落30%。 上次行业经历如此程度的暴跌还要追溯到2015年。 作为周期性行业,本轮存储芯片股的下跌与2015年的下跌到底有什么异同?行业未来是否还有进一步下跌空间? 1、需求端的疲弱主导了2015年下跌 在2015年,对于需求端疲弱的担忧主导了上轮存储芯片的大幅回调。 2015年是智能手机高增长期的分水岭——自2010年开启的智能手机高增长期基本结
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- [行业资讯]IC测试工程师如何做IC测试?2018年12月25日 17:41
- 一般来讲,如现有的一些芯片设计公司,IC测试工程师的主要工作以及需要具备哪些专业知识呢? 首先,需要知道芯片的工作原理,懂得写自己芯片的数据手册。大多数的IC测试工程师是不参与芯片的电路设计部分,但是会给设计人员一些参考。例如,根据测试结果,商讨参数怎么调整。 其次,芯片在流完片后,封装打线回来,交由IC测试工程师进行测试。在此之前,工程师们需要准备好配有IC测试治具的测试板子。所以需要画好原理图和PCB。并把原装芯片的参数指标测试一下。大致就是先测试整体功能,内部参数。再对
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- [鸿怡动态]IC测试座/测试治具维护说明2018年12月24日 16:17
- HMILU-深圳市鸿怡电子有限公司 ——测试座/测试治具使用、维护说明 目录—— 一、测试座/测试治具结构爆炸示意图 二、标准测试流程 三、有球测试和无球测试的区别 四、PCB板的拖锡处理 五、治具的清洁、维护 六、治具的存放保养 一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图: ——IC 测试座与测试治具的区别在于,前者客 户会根据我司提供的socket 布板图layout
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- [行业资讯]IC测试中用到的ATE测试设备有哪些?2018年12月21日 15:09
- 根据被测的器件类型不同,IC测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中,数字电路测试是IC测试的基础,除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外,现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。 数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试,而功能测试一般在ATE上进行,ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形,提供具有复杂时序的测试激励,并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。利用ATE测试座进行连接,安装在ATE测试设备上进行各
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- [鸿怡动态]IC测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- IC测试治具的测试一般可分为哪几种类型?下面跟随小编一起来里了解一下吧。 IC测试治具的测试可分为物理性外观测试、IC功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数(电性能)测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲,IC测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试,除非特别需要,芯片测试一般只进行直流测试,而成品测试既可以有交流测试,也可以有直流测试,在更多的情况下,这两种测试都
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- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因,除此之外,有些运行正常的器件也受到损害,出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数,主要存在于几个方面: 元器件的设计 先
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- [行业资讯]5G时代来临,UFS3.0和LPDDR5将面临怎样的挑站?2018年12月17日 18:21
- 5G时代来临,存储技术以及其相关产业链如存储芯片的测试,LPDDR测试治具,UFS芯片测试治具等等,都将面临新的挑站。 日前,第三届高通骁龙技术峰会上,高通宣布新一代旗舰处理器骁龙855正式亮相,联发科也正式宣布推出首款5G基带芯片MTK Helio M70,引爆5G手机市场商机。市场预计,2019年三星、华为、OPPO、VIVO、小米、中兴、谷歌等手机制造商5G手机将会陆续上市,给全球低迷的智能型手机市场需求带来成长动能。 相对于LPDDR4,全新的LPDDR5传输速度最高
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- [行业资讯]GDDR6即将推出2018年12月13日 18:48
- GDDR6内存颗料即将推出。 GDDR6内存颗料测试座和测试夹具即将推出。 根据国外媒体“AnandTech”的报道,显卡存储器的发展在人工智能和自动驾驶汽车需求日益增长的情况下变得越来越活跃。最近,Cadence宣布已成功简化了三星7LPP工艺技术上的GDDR6 IP芯片。该报告指出,Cadence的GDDR6 IP解决方案包括该公司的Denali内存控制器,物理接口和验证IP。控制器和PHY每个引脚可处理高达16 Gbps的数据传输速率,并具有低误
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- [鸿怡动态]鸿怡电子IC测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子IC测试座设计特点:我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组,以及更多的封装类型。顶盖或IC测试座基座可内置散热器基材为高性能的PEEK/Torlo
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- [行业资讯]日月光在南京设立IC测试服务中心2018年12月07日 17:20
- 根据媒体报导,继晶圆代工龙头台积电于南京设置晶圆厂之后,全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在中国南京设立IC 测试中心,以抢攻当地半导体发展商机。 做为全球第一的封装测试服务供应商,日月光投控计划在南京前期先投资设立IC 测试服务中心,为后续的合作打实基础,并且在日前正式签约。据了解,日月光集团南京IC 测试中心,未来将专注于提供半导体客户完整的封装及测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段的封装、材料及成品测试的一元化服务。不过,目前的详细投资金额尚不清楚,有待
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