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5G芯片出货增大,芯片测试刻不容缓

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浏览:- 发布日期:2019-01-24 14:10:39【

就在今天,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。

华为天罡5G基站芯片,拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽,可支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

Balong5000的成功问世,全面开启了5G时代的大门,可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。Balong还能够支持2G-5G多种网络制式,同时也满足运营商5G网络建设非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的组网方式要求。

熟悉半导体业者透露,华为旗下海思近期额外要求IC测试业者多备足2~3成产能,赛灵思(Xilinx)擅长的可编程逻辑闸阵列(FPGA)5G基地台芯片工程认证也已通过,正式进入量产阶段,这也使得如京元电子等专业测试厂订单能见度明晰不少,在市况平淡中逆势窜出直通第2季底

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