- [鸿怡动态]IC socket材料选用2019年04月02日 17:59
- 我们都知道,IC测试座是用来给芯片做测试使用,那么,芯片测试的精准度,一方面取决于测试座加工厂商根据自身行业经验在加工时的孔位精准,材料也是一个重要因素。 鸿怡电子的IC测试治具所采用的材料,根据全球主流竟品材料优缺点分析,经过客户反馈、开发和反复测试,所采用的材料以PEEK为基材,添加陶瓷粉进行填充共混改性,易加工,高尺寸稳定性,耐辐照性,阻燃性等显著优势,相比普通PEEK,可以有效减少打孔时的毛刺问题。可以满足IC芯片测试80μ-250μm微孔加工要求,是手机测试治具、高
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- [行业资讯]SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储2019年04月01日 18:10
- SK海力士推出创新的ZNS SSD用于数据存储 最近,在位于加利福尼亚州圣何塞的OpenCompute Project(OCP)中,SK海力士展示了用于数据中心的Zoned Namedspaces(ZNS)SSD。 SK海力士指出,与之前的SSD产品相比,新款ZNS SSD的速度和可靠性提高了30%,使用寿命更长。值得注意的是,它还具有数据分类存储功能。 普通SSD通常在存储音乐,照片和视频时不考虑数据类型。由于海力士独立开发的ZNS数据管理技术,新的ZNS SSD可
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- [行业资讯]SSD主控芯片CP测试你真的知道么?2019年03月27日 16:49
- 在芯片测试领域,主要分为两部分测试,业界通俗的叫法是CP和FT,我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试?CP是(ChipProbe)是缩写,指的是芯片在foundry流片回来后,需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试,主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上,然后通过ATE输入激励信号,测试芯片的输出响应。 CP测试的工具如下: 大多数情况下,特别是在国内,我们目前在CP测试上选用的探针都还是悬臂针(也有叫环氧针的,因为针是用环氧树脂固定的缘故)。这种
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- [行业资讯]中国存储自制化设备势不可挡2019年03月26日 18:14
- 中国存储产业的发展正蕴含着巨大的潜力市场,引起了国内外产业链企业的重点关注,部分企业已经开始提前布局。 日前,国内某半导体测试解决方案提供商宣布与韩国内存测试设备厂商达成合作,携手抢食大中华区内存测试设备市场蛋糕。 这次两者合作主要是看准未来中国自制内存及SoC的发展与商机。中国存储自制化已势不可挡,一方面5G、汽车电子、物联网等新兴产业为集成电路产业带来了巨大的需求增量,中国市场正迎来巨大的发展机遇;另一方面,中国自主发展存储产业这条道路是势必要走的,这必将带动相关测试设备
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- [行业资讯]为什么要进行IC测试?2019年03月22日 17:58
- IC测试是确保产品良率和成本控制的重要环节,在IC生产过程中起着举足轻重的作用。同样,IC测试座可以根据IC测试的各项参数指标作出对应的匹配和连接,在IC测试中同样也起着很重要的作用。 IC测试是集成电路生产过程中的重要环节,测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标,每一道测试都会产生一系列的测试数据,由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的,从各个方面对芯片进行充分检测,不仅可以判断芯片性能是否符合标准,是否可以进入市场,而且能够从测试
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- [行业资讯]折叠屏手机的量产之路为何如此之难?2019年03月18日 17:27
- 早在1974 年,施乐帕洛阿尔托研究中心的Gyricon电子纸,让柔性显示屏的概念自此诞生。这种可以像纸一样弯曲,又能直接显示图像的材料自提出后一直都很吸引人,只是由于技术成本等问题,在很长一段时间都不能从实验室走出。在功能机时代,NEC、京瓷、索尼等厂商推出了类似折叠屏幕的电子产品。这种折叠屏手机更像是翻盖手机的变种,利用超窄边框+铰链设计,简单地将两块硬屏叠加在一起,其实这并不算真正的柔性折叠屏幕。 2012年,柔性屏取得突破性进展,让折叠屏再次提上行程。屏幕制造商 Pl
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- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT(final test)是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试,把坏的chip挑出来,FT pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的IC测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范(SPEC)的要求,并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间,简单来说,它可以持续多长时间。因此,质量解决了现阶段的问题,可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异,我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后,设计和制造单位可以通过简单
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- [鸿怡动态]IC测试时除了IC测试治具本身,还有哪些影响接触阻抗的因素?2019年03月08日 11:29
- 通常,我们的客户在定制IC测试治具时,会对IC测试座所选用的探针阻抗有一定的要求,那么影响阻抗的因素除了探针之外,客户的PCB板也是一个最要因素。 近年来,由于IC 集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明,PCB 导线所“流通”的“东西”并不是电流,而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]定制贴片电阻电容测试座2019年03月06日 15:20
- 鸿怡电子通过十几年的经验积累,在生产定制各类贴片电阻电容测试座方面也有着丰富的经验。 我们都知道电容是电子产品中最常用的元器件,那么电容的结构是什么呢? 电容器是一种能保持和释放电荷的电子元件。电容器的基本工作原理是充放电,当然还有整流、振荡等功能。此外,电容器的结构非常简单,主要由两个正极和负极以及连接正极和负极之间的导线和夹在中间的绝缘子介质组成。因此,电容的大小主要由电极和绝缘介质决定。电容器的主要用途如下: 1. 直流闭锁:防止直流通过,让交流通过。 2. 旁路(解耦
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- [鸿怡动态]指纹模组芯片的测试解决方案2019年03月05日 17:49
- 在指纹识别行业里,由于指纹识别模组在手机上的应用领域是越来越广泛,多数工序环节要如何合理的组织生产,行业里并没有明显可借鉴的现成方案。如手机应用领域里的指纹识别模组品质测试工序环节,一直是困扰行业出货速度的难点之一。目前采用指纹芯片测试治具是解决这一难点的关键。 庞大的市场需求下,除了极大的加速了指纹识别行业的产能扩张速度外,同时在增量市场中,谁更先取得先进的量产技术,更快的组织产能,更高效率的运转产线,都成了在市场竞争中领先一步的众多关键因素。而指纹芯片的测试也是影响这些众
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- [鸿怡动态]基于高速flash芯片的探针测试座2019年02月26日 13:57
- 在现今的flash市场上,由于客户对当前的flash芯片读写速度需求的提高,相对应的频率也随之大大提高。200mHZ以上的存储芯片已占据主要市场。如BGA316、BGA272、252等高速flash芯片。 Flash芯片到了200MHZ以上的频率,测试老化时,就对测试座提出了新的要求,要求满足芯片对应的工作频率。常规的弹片测试座已经满足不了客户的测试需求。基于此,深圳市鸿怡电子有限公司研发了新的探针老化座,探针采用一体式冲压形成,采用了特殊的材质及冲压工艺。不仅大大提高了测试
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- [鸿怡动态]IC烧录座的使用及保养2019年02月25日 17:48
- 使用注意 ◆针对不同的IC封封,必须使用与之匹配的烧录座 ◆IC无法放入时,请勿强行放入 ◆使用前先检查烧录座: 1.与IC接触金属弹片为镀金,颜色呈金黄色,如发现变黑或色泽不均匀时,可判断为金属弹片已经出现氧化,应立即停止使用,清洁烧录座或更换新烧录座 2.如金属弹片有断裂或歪斜,Socket有损坏,需更换新烧录座 ◆使用中要“轻压烧录座,轻放IC”,切勿用大力取放,造成IC或烧录座的损伤 ◆针对BGA封装,特别是夹球类型的Socket,IC在距离烧
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- [行业资讯]LPDDR5内存标准发布:速度翻番、功耗降低2019年02月22日 13:58
- 2月20日,JEDEC(固态存储协会)正式发布了JESD209-5,即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准,LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s(DRAM速度6400Mbps),直接翻番。 如果匹配高端智能机常见的64bit bus,每秒可以传送51.2GB数据;要是PC的128bit BUS,每秒破100GB无压力。 固态协会认为,LPD
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- [鸿怡动态]鸿怡电子test socket特点2019年02月21日 17:20
- Test Socket特点: 采用手动翻盖式结构和双扣式结构,操作方便; 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证IC的压力均匀; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; 采用浮板结构,对于BGA IC有球、无球、残球都能测试(跟客户沟通时最好做成单独的一种,有时候可以根据客户来定) 探针材料:铍铜镀硬金(标准), 探针可更换,维修方便
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- [行业资讯]主控芯片AS2258支持最新製程3D NAND2019年02月19日 16:06
- 随着大数据需求爆发,电子产品的发展与技术进步,影片、小视频、音乐、照片等各种形式的数据量持续爆增,持续推动数据存储市场需求不断增长。 SSD所具备大容量、高稳定、高速度、低功耗等优势,为消费者带来更加流畅的用户体验,并推动SSD市场规模不断增长,2018年全球SSD市场规模已超过2亿台,未来将持续扩大在市场上的应用。 SSD大容量的关键在于NAND Flash技术的发展。随着原厂技术的进步,3D NAND制程良率与产能不断提升,现已全面进入3D NAND时代 2019年将逐步
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- [鸿怡动态]自动化测试治具的分类2019年02月18日 17:31
- 随着时代的发展与进步,越来越多的行业从人工走向智能,被自动化设备所代替。今天我们来了解一下什么是自动化测试设备? 自动化测试治具设备是一种通过计算机软件控制,进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换,做到不同被测产品的通用,能够减省人工、自动完成测试序列,极大的提高了生产效率,被测产品的质量和可靠性。自动化测试治具主要分类为:从自动化程序上分:1、手动测试,一般为夹锁治具,直接用探针把输入输出引出来;2、半自动测试,一般为气动及MC
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- [鸿怡动态]DDR内存条治具上的SPD芯片作用?2019年02月14日 15:33
- SPD是DDR内存条的重要组成部分,鸿怡电子生产的这款DDR内存条测试夹具,供客户测试DDR内存颗粒。 其中内存条上的SPD芯片也起着至关重要的作用。 什么是SPD? 1. SPD是SERIAL PRESENCE DETECT的缩写。中文意味着模块存在的连续检测。也就是说,存储器插槽中的模块的信息由上述IIC串行接口的EEPROM检查。在这种情况下,必须将与模块相关的信息记录在EEPROM中。习惯上,我们称之为EEPROM IC SPD。它是Serial Pre
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- [鸿怡动态]2019开工大吉,新起点,新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年,一个美好的开始,鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁,也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年,新的起点,鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的IC测试座产品,以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年,至今已有19年历史,是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB 测试模组,提供专业的芯片测试老化解决方案及芯
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思?哪个更好?2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行,可同时读写操作;eMMC是半双工,读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道,双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间,也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列,而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的,意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令,最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持,但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单,广义上TF卡、S
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