- [行业资讯]影响芯片测试成本上升的几大因素?2019年09月06日 10:38
- 长久以来,测试被视为保证芯片质量必需或更确切地说是常规的一步,或是对正在使用中的芯片从内部测试的一种方式,制造商和设计团队很少关注到从设计到制造流程中测试这一部分。鸿怡电子可提供 但应用于芯片测试中的各类芯片测试治具,IC test socket.那么影响芯片测试成本上升的几大因素是什么呢? 材料 首先,新材料被加入到芯片中,这些材料需要不同于以往的测试方法。这些材料中的一些可以承受极高的温度.其他材料则或软或脆,特别是用于薄膜或增加电子迁移率。此外,并非所有材料来源都一
-
阅读(243)
标签:
- [行业资讯]芯片测试在什么环节进行?2019年08月22日 17:49
- 芯片测试绝不是一个简单的找出问题,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要贯穿整体流程的控制与参与,而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。 事实上芯片检测贯穿生产流程的始终,起始于 IC 设计, 在 IC 制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测。 芯片测试实际上是一个比较大的范畴,一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest,对象分别是尚未进行封装的芯片,和已经封装好的芯片。为啥要分两段?简单的
-
阅读(131)
标签:
- [行业资讯]5G时代芯片测试工程师面临的具大挑战!2019年08月21日 14:09
- 相比于 4G 网络,5G 网络速度可达 4G 的数倍乃至数十倍,这其中毫米波技术无疑5G时代关键一环,具有重要的应用前景。 作为芯片业者,5G时代对应的相关IC芯片测试,对测试工程师们具有很大挑战。IC测试亟需快速、准确且经济高效的测试解决方案来确保新型芯片设计的可靠性。5G芯片即将推出,ANDK测试座也将提供支持5G芯片测试的IC test socket产品。 5G时代芯片测试的五大挑战 1.波形变得更宽且更复杂。 研究人员和工程师在测试5G设备时,
-
阅读(114)
标签:
- [鸿怡动态]固态厂商是如何做测试的?2019年08月16日 17:27
- 现今市流上NAND FLASH主流的芯片厂商分别为:INTEL、MICRON、SAMSUNG、TOSHIBA、HYNIX等。我们也知道NAND FLASH在SSD固态硬盘整个成本中所占比率非常高,高达整个SSD成本的70%,在此种状况下,固态厂家在投产前大多都会对所购买的NAND FLASH进行100%测试检验,以确保所有投入生产使用的芯片良率,保证固态硬盘的产品质量。 那么SSD中的NAND FLASH是如何进行测试的呢? 首先根据FLASH的制造工艺不同,大致分为两种:一
-
阅读(147)
标签:
- [鸿怡动态]非常规芯片测试怎么办?鸿怡电子定制IC测试座来帮您!2019年08月13日 16:37
- 电子工程师在验证或是开发出一款新的芯片时,经常会遇到芯片需要测试验证的情况。 但是通常,一款新的封装出来,市面上很难找到一款可以与之匹配的IC测试座。这时候,鸿怡电子的IC测试座定制服务就可以大大地为您解决这一难题! 鸿怡电子,总公司成立于2000年,在IC socket定制服务方面,有着丰富的经验。 可根据客户提供模块、芯片尺寸定制测试座产品,可定制BGA,LGA,CSP,QFN,DFN,QFP,PLCC,LCC,SOT,SOP,TSSOP, SSOP,TSOP,
-
阅读(71)
标签:
- [行业资讯]为何你的芯片烧录不良?2019年07月19日 15:43
- 很多工程师都遇到过这样的问题,在研发测试阶段烧录芯片都没有问题,但是一旦进入量产,生产部门就频繁反馈芯片出现烧录不良的情况,那么原因究竟在哪里?是芯片本身的问题?还是烧录器问题?还有哪些其它的可能性呢? 常见的思路必然是看: 1、批量芯片本身是否存在不良率; 2、烧录设备,测试是否正常。 如果这两点也未发现问题,很多新手工程师则会稍显头疼了,为何我的芯片
-
阅读(115)
标签:
- [行业资讯]关于芯片测试项目流程2019年07月18日 14:38
- 1、接到客户的芯片资料,通常是正在开发的芯片,资料严格保密,有时候芯片还在design阶段就会开始联系合作的测试公司开始准备测试项目,以缩短整个开发周期; 2、根据芯片资料设计测试方案(test plan),这个过程经常会有芯片功能或者逻辑不明确的地方,所以需要与设计工程师反复沟通review。 3、根据测试方案需要设计硬件接口电路板(DIB:Device Interface Board)。 4、根
-
阅读(107)
标签:
- [鸿怡动态]关于大电流BTB弹片微针模组的产品介绍2019年07月15日 17:09
- 鸿怡电子成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体 的技术密集型高新企业,专业研制、开发、生产各类 IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具 ,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案; 专业研制、开发、生产各类高性 能、低成本的Burn-in Test Socket及各类IC测试治 具,适用于多种封装: BGA,PGA,QFN,CSP,CLCC,QFP,TSOP 众所周知,目前的3C电子产品所用锂电池在生产过程中
-
阅读(368)
标签:
- [行业资讯]芯片测试的几种方法?2019年07月12日 17:23
- 我们都了解,芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。 性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片
-
阅读(167)
标签:
- [行业资讯]EMMC闪存将会被UFS全面替代?2019年07月10日 09:21
- 我们都知道目前的EMMC闪存多数应用在”够用就好“的主流型产品上,而UFS闪存却大多被应用在体验较好的高端型旗舰产品上。 那么是不是说,在不久的将来,EMMC闪存将会被UFS全面替代呢? 谈到体验,我们就不得不提一下eMMC 5.1、UFS 2.0、UFS 2.1三者实际使用时的速度,一般来说,eMMC 5.1的速度会在200MB/s左右,UFS2.0则可以达到500MB/s左右,而UFS2.1的速度更是高达700+MB/s。单从数值上看,eMMC 5
-
阅读(83)
标签:
- [鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代,小型封装的芯片越来越受欢迎。其中,尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同,SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时,对于小型封装芯片的老化、以及性能测试,也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化,测试,鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案,老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
-
阅读(85)
标签:
- [行业资讯]芯片测试座在芯片测试中的重要作用2019年07月01日 14:52
- 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。 出厂时,芯片fail可以是下面几个方面,故需要对芯片进行各种的仿真验证: 1、功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前利用芯片测试座来对功能进行仿真验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。 2、性能fail,
-
阅读(207)
标签:
- [行业资讯]ic测试工程师的工作职责2019年06月21日 15:59
- IC的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗? 显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。 其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后,有时候甚至是跟IC设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片,测试工程师要花时间去熟悉它的功能,还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片,有现成的资源可以利用,开始的时间就可以晚一点。 1
-
阅读(114)
标签:
- [鸿怡动态]IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析2019年06月19日 14:18
- IC测试座、老化座和IC测试治具市场分析 随着电商的普及,网络资讯的发达,传统产品会越来越难以生存,但国家发改委在2014年成立了1200亿集成电路基金,计划未来10年内引入5万亿的资金投入到半导体产业来。有了国家政策及资金的扶植,未来50-100年,中国的半导体产业会进入一个高速发展期。而IC测试是整个集成电路产业链中不可或缺的一环,未来几十年IC设计公司、IC封测厂、终端设备厂等对于IC测试座、IC测试治具的需求也会越来越大。特别是一些特殊芯片的老化,对于老化座的需求也是
-
阅读(209)
标签:
- [行业资讯]美光UFS 2.1产品导入汽车市场应用2019年06月17日 10:07
- 随着汽车行业的不断发展,以及对数据存储需求的增加,近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样,预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND,容量覆盖从32GB到256GB。 美光在汽车领域已经有超过25年服务经验,可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案。 美光UFS 2.1系列产品关键性能如下: 性能:最高读取速度可达940MB/s,为eMMC的3倍;最高写入速度可达650MB/s
-
阅读(73)
标签:
- [行业资讯]中国芯片封装测试行业的巨大进步2019年06月14日 15:58
- 全球IC封装测试市场在2018年的规模为280亿美元,其中前10名的参与者占据了84%的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中,封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元,占全球市场份额的13%。 加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20%以上的包装和测试订单。 目前,中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成
-
阅读(230)
标签:
- [鸿怡动态]为满足客户生产需求,鸿怡电子新引进大型CNC加工设备2019年06月12日 18:31
- 鸿怡电子专注半导体、超微精密产品的测试、老化解决方案19掉,不忘初为,为中国“智”造赋能。 感谢长久以来,各新老客户的支持和帮助。鸿怡电子经过长久的发展,也日渐壮大。为满足持续增长的生产订单,鸿怡电子于本月新进口大型CNC加工机床.以便为客户提供更好的IC测试座产品。定制IC测试治具的订单由原有的10-12个工作日,缩短到5-7个工作日。大大满足客户的需求。
-
阅读(61)
标签:
- [行业资讯]IC测试座的保养与清洗方法2019年05月27日 09:27
- 鸿怡电子的IC测试座产品均采用优质的材料加工生产。采用翻盖/下压弹片或是翻盖探针、下压探针结构。均为电气性能良好的导通测试针。芯片定位精准,配合性能良好的测试针。使得测试座可以有更好的测试效果并且经久耐用。 好的产品也需要好的保养维护,坚持对测试座有一个良好的保养与维护,不仅有利用测试座长期处于一个“完好”的状态。而且还可以延长测试座的使用寿命。因此,认真而有效的日常保养是必不可少的一部分。 IC测试座、烧录座的日常保养与清洗方法如下: 1、将芯片清理
-
阅读(154)
标签:
- [行业资讯]IC测试是什么?2019年05月21日 15:51
- IC的测试是一个相当复杂的系统工程,无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来,是根据设计要求进行测试,不符合设计要求的就是不合格。而设计要求,因产品不同而各不相同,有的IC需要测试大量的参数,有的则只需要测试很少的参数。 事实上,一个具体的IC,并不一定要经历上面提到的全部测试,而经历多道测试工序的IC,具体在哪个工序测试哪些参数,也是有很多种变化的,这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片,通常可以不进行wafertest,而
-
阅读(117)
标签:
- [行业资讯]芯片测试的4个主要问题2019年05月20日 16:25
- 大多数设计工程师考虑测试时,他们会设想工厂中的大量设备,他们可能永远不会真正看到并与之交互。 但随着芯片变得越来越复杂,测试驱动数量和类型爆炸式增长,测试正在成为设计和制造领域的一大挑战。 测试有四个主要部分,每个部分都有自己的要求和问题,其中许多是最近才出现。 首先是实验室测试和内置自检。 实验室测试与芯片设计紧密相关,以至于大多数人都不认为它是测试。 实际上,实验室中使用的一些技术和设备是集成电路的前身。 在过去,当电视机依赖真空电子管时,电视维修人员会在实验室中安装相同
-
阅读(163)
标签: