鸿怡电子IC测试座设计特点
来源：鸿怡电子
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发布日期：2018-12-12 14:49:47【大 中 小】
IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。
鸿怡电子IC测试座设计特点：
我们的IC测试座采用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。
低/中/高性能芯片测试探针
高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装
最小可测试芯片封装间距低至0.25mm
适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。
顶盖或IC测试座基座可内置散热器
基材为高性能的PEEK/Torlon/PEI/Peek+Ceramlc等材料
阳极电镀铝顶盖
每个测试座可含多个测试接口
探针测试座寿命>150000次
电气性能：
最高达30GHz,-1db损耗
3A的电流
温度范围：-55°C+155°C，根据不同的测试探针
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- 测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。...
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- DFN4pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：DFN
芯片引脚：4p...
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- QFP32pin芯片老化座规格参数：
芯片封装类型：QFP
芯片引脚：32pin
芯片引脚...
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- BGA256pin芯片测试夹具规格参数：
生产品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片...
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