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EMMC测试座的选型

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浏览:- 发布日期:2019-01-16 14:08:08【

在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时,EMMC烧录座的选型。那么,针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同,又该如何选择适配座呢?

即使是同PIN数封装的BGA153芯片,其封装大小也不尽相同,主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外,还有其它几种常见的封装尺寸,分别为14mm*18mm、12mm*18mm,高度一般为0.8mm-1.4mm。

对于不同尺寸的芯片选择烧录座,只需要选择合适尺寸的限位框即可。

针对探针式和弹片式的烧录座,也各有优缺点:

探针的EMMC测试、烧录座,有球无球均可测试。特别适合拆机芯片的测试烧录,另外,探针式的测试座具有更长的寿命,测试效果也更加稳定。但是价格却比弹片式烧录座要昂贵很多。可用于芯片设计公司的开发验证、测试,以及母片分析及重复烧写。

弹片式的EMMC测试座,只可测试有球芯片。鸿怡电子独创的双面弹结构,可以无需焊接,几颗螺丝即可将测试座和PCB板很好的固定。具有寿命长,价格优的特点。已广泛运用于工厂的大批量烧写中。

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