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: QFN8-08(4*3)下压探针芯片老化测试座

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: SOT23-5-0.95下压探针老化测试座

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: BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: SOP38-0.5下压弹片芯片老化测试座

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: QFN52-0.4(7*7)翻盖弹片IC老化测试座

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: QFN84-0.4(10*10)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN84老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器编程座厂家
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: QFN76-0.4(9*9)翻盖弹片芯片老化测试座

QFN76 老化座 0.4间距翻盖弹片测试座适配器烧写座
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: BGA144-0.8下压弹片老化测试座国芯GX3011B 测试座

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: BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座

BGA96转DIP96 翻盖测试座芯片老化座烧录座 0.8间距厂家直销工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA96-0.8翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带板】
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: BGA100下压弹片转USB IC测试座

产品用途:编程座、测试座，对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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: EMCP162/186下压弹片转20pin芯片老化测试座

集成电路应用功能验证测试可根据用户要求定做各种阵列的socket EMCP162/186下压弹片转20PIN芯片测试座安卓手机数据恢复专用
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: SSOP20(28)-0.65下压弹片IC测试座

本款烧录座适配芯片规格：SSOP/TSSOP封装、20PIN；
引脚间距0.65mm、芯片本体（不含引脚）宽度4.4mm
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: SOP20(28)-0.65芯片老化测试座

绝缘体： PEI、PPS
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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: QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测试座:QFN56-0.5
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN36引脚间距0.5mm
测试座： QFN36-0.5
特点：底部引出引脚为不规则排列
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: QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24-0.5翻盖弹片芯片老化测试座

产品用途：编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装： QFN24，MLP24，MLF24 引脚间距0.5mm
特点：底部引出引脚为不规则排列
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