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BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座详细信息/Detailed Information

BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA64翻盖弹片IC测试老化座

产品简介

产品用途:测试座,对BGA64的IC芯片进行测试

适用封装:BGA64 引脚间距0.8mm

测试座:BGA64-0.8

特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单

规格尺寸

型号:BGA64-0.8

引脚间距(mm):0.8

脚位:64 

适配芯片尺寸: 11*13、8*10


BGA64芯片烧录座

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BGA64翻盖老化座2

BGA64翻盖老化座

采购:BGA64-1.0翻盖弹片IC老化测试座

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