BGA64翻盖弹片IC测试老化座
产品简介
产品用途:测试座,对BGA64的IC芯片进行测试
适用封装:BGA64 引脚间距0.8mm
测试座:BGA64-0.8
特点:无需焊接,直接锁上螺丝即可。翻盖换取芯片方便,操作简单
规格尺寸 型号:BGA64-0.8 引脚间距(mm):0.8 脚位:64 适配芯片尺寸: 11*13、8*10
规格尺寸
型号:BGA64-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:64
适配芯片尺寸: 11*13、8*10