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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: BGA24pin-0.67×0.53合金翻盖探针测试座

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: 定制模块144pin-1.0-40×40合金旋钮翻盖探针测试座

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: 定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座

工厂介绍鸿怡电子生产定制SOT23-1.27-4mm合金翻盖探针测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。
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: GDDR5探针测试座 BGA178测试架夹具工装 2.8GHz高频测试

①适用于常规的BGA178-0.8封装的GDDR5颗粒芯片；
②双头高频测试探针，可过2.8GHz高频型号；
③带PCB转接板，采购回去在PCB板子上面植球即可像SMT贴片一样把测试座直接贴在PCB上面适用；
④适用寿命1...
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: BGA152/132翻盖探针老化座

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试
二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm
三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0
四、有球无球兼...
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: EMCP254合金探针测试座 & HS400 EMCP读卡器

封装类型：BGA
引脚数2~254
间距0.5
导电体Pogo pin
支持eMCP254版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除
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: 定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座

型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试烧录编程老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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: 新开模晶振3225探针测试座贴片晶振老化座3225晶振老化座

产品均有尺寸图纸，如有需要请联系客服提供！
3225-4pin晶振探针老化座 3.2×2.5mm crystal socket测试座
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: SMT贴片晶振7050-4pin翻盖探针测试座

规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4PIN
二、脚位:4pin
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
贴片晶振7050 7.0*5.0mm 4pin晶振双面弹老化座
适用于有源晶振编程、烧录、老化
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: WSON烧录座 DFN10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 MLP10编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON烧录座DFN8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家

WSON8烧录座 DFN8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座MLP8编程座厂家
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: GDDR5显卡测试治具GDDR5测试座GDDR5探针测试座

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需lay...
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: 无线网桥测试治具定制测试治具 QFN测试治具测试治具厂家

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于IC研发、测试。
或是根据客户现有的产品PCBA板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需lay...
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: BGA378定制测试座 BGA378测试座 BGA测试socket 定制BGA测试治具

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: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BG...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、...
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