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» 搜索:探针测试座
定制BGA25-1.27(7.45x7.45mm)翻盖
探针测试座
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针材质:镀镍金pogoPIN;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;
6、接触电阻:≤1...
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定制SOP28-1.27(18.09x7.5mm)合金旋钮
探针测试座
老化座
定制SOP28-1.27(18.09x7.5mm)合金旋钮
探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:PAI;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
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定制PCB模块\传感器翻盖
探针测试座
老化座夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制BGA132-0.4合金翻盖
探针测试座
老化座夹具治具socket
BGA132测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制QFN22-0.5(3x5)合金翻盖
探针测试座
老化座
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压...
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定制BGA291-0.8合金翻盖旋钮
探针测试座
读写socket夹具治具
BGA291测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制BGA114-0.5合金翻盖
探针测试座
socket夹具
BGA144测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制射频邮票孔模块24PIN合金翻盖
探针测试座
夹具socket
射频邮票孔模块24PIN合金翻盖
探针测试座
夹具socket
邮票孔模块,24脚
焊盘间距1.1mm,尺寸12.2*16.0mm,厚度2.4mm
射频信号2G,插损<1dB,回损<-15dB
电流1A以内
...
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定制模块PLCC48合金翻盖
探针测试座
夹具治具socket老化座
PLCC48模块合金翻盖
探针测试座
模块尺寸:16.4*16.4mm
pad间距:1.0mm
最大高度:4.0mm
老化温度:-50~155℃,持续的时间1000小时
工作频率:1MHZ
高速信号...
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定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮
探针测试座
老化座夹具socket
BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
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定制EMMC153(44针)11.5x13合金翻盖
探针测试座
读写夹具
EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥...
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定制54pin-0.85传感器模块一拖九开窗双扣
探针测试座
产品简介:
传感器模块测试,九工位测试夹具
双扣压合、顶窗设计
提高测试效率
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖
探针测试座
-带散热片
BGA77翻盖
探针测试座
(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A...
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定制BGA77-1.27(9x15mm)合金翻盖
探针测试座
-带散热片
BGA77翻盖
探针测试座
(夹具)特性
①结构:翻盖式+散热片;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电...
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定制QFN56-0.4(7x7)下压合金顶窗
探针测试座
自动化烧录夹具
QFN56下压探针烧录夹具特点:
①下压(按压式结构),适配于自动化设备气缸、机械手使用,大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座...
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定制BGA256-1.0翻盖旋钮
探针测试座
夹具socket
BGA256-1.0翻盖旋钮
探针测试座
性能参数
1、工作温度:-55℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN...
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定制QFN22翻盖
探针测试座
老化老炼夹具治具老化测试socket
定制QFN22翻盖
探针测试座
产品简介
芯片pin脚分为两边,整块大pin为D脚,另一边是S脚属于电源部分,一进一出需要2100V/500mA;
其他引脚使用普通pin即可;
芯片的开关频率是...
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BGA/EMMC153/169合金下压
探针测试座
读写座测试socket
产品简介:标准的EMMC封装芯片30PIN引出
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:...
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定制BGA1144翻盖旋钮
探针测试座
socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装
产品简介: 适配芯片:BGA1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6Ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30W,使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持:...
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WLCSP烧录座读写夹具老化座socket带黄铜散热
WLCSP
探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1...
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