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» 搜索:探针测试座
定制QFN24翻盖塑胶
探针测试座
烧录夹具治具
塑胶
探针测试座
1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:...
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定制QFN12翻盖
探针测试座
夹具治具socket编程插座读写转换座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制手自一体CQFP132-0.635
探针测试座
夹具治具socket
1、工作温度:-55℃~155℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
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定制DFN12-0.45(3×3)合金翻盖
探针测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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QFN56翻盖
探针测试座
老化夹具治具socket带热沉接地pad针
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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定制QFN56翻盖
探针测试座
夹具老化座治具
产品简介:定制QFN56测试座夹具,接地散热大pad需要加大探针。
适配IC规格:QFN封装,56PIN,引脚中心间距0.5mm,尺寸8*8,厚度0.85±0.15mm。
电气性能要求:
①测试频率1.2GHZ
②测试温度:12...
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定制QFN34-0.5翻盖
探针测试座
老化座夹具socket
产品简介:定制非标QFN封装34PIN芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定...
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定制QFN16合金
探针测试座
高功耗散热+铜散热测试夹具socket
简介:定制QFN16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计, 适配IC规格:QFN封装,16PIN,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75 特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。...
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定制BGA575翻盖旋钮
探针测试座
0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的PCBA定制测试socket,应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格:BGA575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
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定制LCC48-1.0合金翻盖
探针测试座
烧录座夹具socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 LGA30封装 射频芯片 测试座 测试夹具 10G高频socket
产品简介:
应用:射频频芯片测试
性能要求:频率最高10GHZ,,插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630mA。
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定制 CICS13A 传感器
探针测试座
socket 夹具 治具 测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN20 合金翻盖探针 测试座 测试夹具 治具 socket MCU测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制BGA771-0.5_15×15翻盖旋钮
探针测试座
产品名称:BGA771-0.5翻盖旋钮
探针测试座
适配芯片:BGA封装,0.5间距,15*15mm
使用用途:对BGA芯片作性能筛选测试
支持一件起定制,欢迎发图询价
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定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金
探针测试座
夹具编程烧录转换座
非标邮票孔模块测试座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI、PAI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制QFN14合金翻盖
探针测试座
夹具读写烧录编程座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制邮票孔模块16pin翻盖合金
探针测试座
夹具测试治具
测试座(夹具)特性
①结构:顶窗揭盖双扣式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越...
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定制非标QFN16封装电源芯片测试座老化座夹具
定制塑胶
探针测试座
特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,...
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定制BGA256
探针测试座
夹具0.8间距14*14尺寸
客户需求:
①适配封装:BGA256,pitch0.8mm,尺寸14*14mm,厚度1.46mm。
②电气性能:频率100Mhz,电压小于5V,电流小于1A。
③使用环境温度:常温。
④应用场景:烧录。
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LGA16pin封装芯片合金旋钮翻盖
探针测试座
LGA测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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