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热门关键词：测试座老化座烧录座测试座厂家

鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试；
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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: BGA137探针座BGA137翻盖探针转48测试座socket 翻盖式读写烧录座

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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: BGA784芯片测试座定制BGA测试socket

材质： PES,PEI
导电体：镀金探针
触点压力： 30-50g Per Pin
接触阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压： 1MinuteATAC700
绝缘电阻：1000 MΩ Min,At DC 500V
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: QFN48射频IC测试座定制QFN48socket QFN48合金探针测试座

适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3GHZ频率，电流200mA
采用进口探针，测试寿命可达8-10W次
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: 定制QFP144测试座 QFP芯片测试座 IC测试座工厂直销

1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种：BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式：探针...
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: 定制QFP176-0.4 芯片测试座翻盖双扣旋钮测试治具

工厂直销，QFP176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；
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: QFN40 烧录座 0.5间距翻盖测试座艾科编程座单层板

1、产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
2、适用封装:QFN40引脚间距0.5mm
3、测试座:QFN40-0.5
4、特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: PLCC20测试座IC插座 ic老化生产厂家 PLCC SOCKET PLCC老化插座

定制PLCC合金翻盖IC测试座
1、可单独提供socket和布板图供客户做测试板；
2、客户提供现成的PCBA板，我公司直接将socket精准的固定在产品板之上，无需layout,大大降低测试成本和时间。
可按需...
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: QFN10（3*3）下压弹片测试座芯片适配座QFN10老化座0.5间距

鸿怡电子主要生产、销售各类IC测试座,IC测试夹具,老化测试座,高频测试座,BGA测试插座,贴片SOP测试插座等.测试座封装含概:BGA,,CSP,PGA,QFN,MLF,LGA,QFP,TSOP,SOP,PLCC,SOJ,TO等,并且可以根...
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: 定制BGA784芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽...
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: 定制BGA256-0.8 芯片测试座精密定制IC测试座 BGA测试座

BGA芯片测试座，适配BGA封装的256PIN芯片，间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
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: WLCSP49-0.4间距测试座IC测试治具QFN/BGA49烧录座原厂定制

本款测试座适配WLCSP封装的49PIN芯片，PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: BGA63弹片老化座 bga63封装IC 测试座数据恢复工具 BGA63测试座

本款下压老化座适配BGA封装63PIN的芯片
适配尺寸10.5mm*13.5mm\9mm*11mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专...
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: BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装芯片测试座 ANDK

本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片，老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企...
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: IC测试座下压弹片老化座QFN56（8*8）烧写座0.5间距双触点可定制

本款IC测试座适配QFN封装 56PIN 0.5mm间距芯片尺寸为8mm*8mm的芯片
开模弹片，通孔焊接结构，适合批量烧录、老化使用。
更优的价格，更高的品质，新老客户均可放心选购
若...
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: IC芯片测试治具 3UA78IC模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具

客制品-根据客户提供模块参数，定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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: 定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座老化编程座 16PIN socket

定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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: TQFP32 烧录座 0.5引脚间距 FQFP32 QFP32转DIP32 编程座烧写座

适用于QFP/LQFP/FQFP/TQFP封装的32脚芯片;
适配尺寸：7*7mm(不含引脚）间距0.5mm；
QFP32转DIP32，双层板底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度15.2mm（600m...
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