您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » 精密定制IC测试座 » 客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座详细信息/Detailed Information

客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片,间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽谈
订购热线:13631538587
立即咨询

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司研制、开发、生产各类BGA/QFNICBurn-in SocketTest  Socket。 可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具,各种主控IC,蓝牙IC,各种封装测试夹具。


 更多精密IC测试座定制产品,详情请点击


本产品为客制品-BGA676-1.0MM  1.0间距,定制品最快交货期4-5个工作日(价格最终根据芯片或是模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定)详询我司工作人员。


欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数,向我司工作人员询价

邮箱:liu@hydz999.com


产品特点及性能参数:

 
※ 采用手动翻盖式结构,操作方便; 
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,压力均匀,不移位; 
※ 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠; 
※ 高精度的定位槽,保IC定位精确; 
※ 采用浮板结构有球无球都能测, 
※ 探针材料, 
※ 探针可更换,维修方便,成本低。 
※ 绝缘材料制作; 
※ 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离); 
※ 交货快:最快3天内交货。
 
产品服务: 
※ 三个月免费保修(人为损坏除外)。 
※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 
※ 可以免费提供相关的技术支持。


产品展示


BGA676翻盖测试座4

BGA676翻盖测试座

BGA676翻盖测试座1

BGA676翻盖测试座2




采购:客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C