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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座详细信息/Detailed Information

eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
订购热线:13631538587
立即咨询

eMCP221探针+金属盒转USB3.0母口测试座

一.功能:

※ 可对未写保护的IC进行清空(格式化),测试IC好坏,大小容量,读取拷贝。

※ 如客户手机损坏,字库里的资料很重要,可以用我们的座子读取到里面的资料找回,手机维修,数据恢复的利器。

※ 客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC?

※ 答:可以,但需要烧录资料的相应软件,但我们不是芯片方案商,无法提供烧录软件,客户需自己有烧录软件方可烧录,否则只能像U盘一样拷贝。

二. 产品特性

※ 支持热拔插和电源单独开关,支持通过USB接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;

兼容221-FBGA 

常见IC尺寸:

eMCP221:11.5×13mm;

针设计后期加硬、加厚层处从而保证产定性及耐用性

※ 采用翻盖式操作方便简单

※采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;

※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等所有同样封装4BIT、8BITeMMC闪存记忆体。


EMCP221合金座4

EMCP221合金座3

EMCP221合金座2

EMCP221合金座1

EMCP221合金座


采购:eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座

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