“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/20品名：DFN8x8大电流测试座封装尺寸：DFN8封装，间距0.95mm，尺寸8*8mm测试支持：过最高800V/30A功率多脉冲测试；测试环境温度-45~155℃；产品特色：按照芯片实际功能需求设计，允许大电流高电压高频开关脉冲测试，同时兼顾了高压大电流的绝缘设计，保证测试过程中用户的安全。 产品用途：DFN8x8 MOSFET IC 功能测...
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/17半导体芯片测试：如何利用芯片测试座socket做芯片环境适应性测试？ 芯片环境适应性测试是在芯片研发过程中至关重要的一项测试工作。它的目的是验证芯片在不同的环境条件下的稳定性和适应性，以确保芯片在实际应用场景中的可靠性和性能。 首先，鸿怡电子芯片测试座socket工程师带您了解一下芯片环境适应性测试...
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/12根据鸿怡电子老化测试座工程师介绍：芯片老化测试被广泛应用于半导体电子产品的开发和生产中，其目的是通过模拟实际操作情况下的高温环境，来测试芯片在高温下的运行情况和性能变化。该测试是电子产品质量控制过程中必不可少的一步。 HTOL测试中每个环节都非常重要。一旦某一环节出现问题，导致芯片故障，将直接...
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/10什么是芯片功能性测试？如何搭配芯片功能性测试座进行测试？ 根据鸿怡电子功能性测试座工程师介绍：芯片功能性测试：通过加载适当的测试程序，对芯片进行功能性测试，以验证其各项功能是否正常运作。 芯片在现代电子领域中具有非常重要的地位，因为它们是在电子设备中扮演着至关重要的角色，令其他设备得以运转...
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/05鸿怡电子IC测试座工程师介绍：在芯片设计和制造过程中，确保芯片引脚的导通性是非常关键的。引脚的导通性是指芯片内部各个部分之间以及芯片与外部设备之间的信号传输通路是否正常。芯片引脚导通性测试是一个必要的步骤，用于验证和检测芯片引脚之间的连接是否正确，以确保芯片的正常工作。本文将详细介绍芯片引脚...
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/03QFP/LQFP/TQFP封装规格参数有何不同？测试座socket是一样的吗？--深圳鸿怡电子IC测试座厂商 画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定...
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/20注意：车载芯片未必是车规芯片。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。 两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。 近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来...
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/142023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍：IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样（欢迎对号入座） 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket（如QFN测试座、BGA测...
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/12一、QFP/ PFP/OTQ封装类型 QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点...
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/05BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？ 本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识： 一、什么是BGA封装芯片？ 二、怎么做BGA芯片测试？ 三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？ 一、BGA封装芯片： 随着集成电路技术的发展，对集...
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