“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/16? 新品上架 ? 为应对市面上越来越多的大阵列，多球数的BGA芯片的老化测试，传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后，不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。 针对这一痛点，鸿怡电子的工程师，研发了针对大阵列的BGA芯片所用的老化、测试座。 该产品可以很好的应对...
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/30芯片产业链可分为以下三大领域： 芯片封装测试，电路设计、和晶圆制造，芯片封装测试是产业链中的后端流程。按照电子产品终端厂对封装好芯片的组装上板方式，芯片封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而其中贴片式封装类型中QFN封装形式尤其受市场欢迎。 为什么QFN封装会在芯片市场上被众多芯片设计公...
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/24★ 电子时代，无线通信核心芯片的应用越来越广，这些芯片除了手机和其他终端消费电子设备外，越来越多地被应用到商业和游戏笔记本电脑中。随着芯片供应商加速开发WI FI芯片的解决方案，后续对QFN类芯片的封装和芯片测试需求会越来越多。 据业务人士称，芯片制造商预计将使用 7nm / 6nm 工艺节点制...
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/23前面文章中，我们多次介绍了有关于芯片老化测试的一些内容，因为随着国内集成电路的发展如火如荼。集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂商数量增加。整个行业慢慢的都在国产化。而另人欣慰的是，集成电路的品质也得到了前所未有的重视。其中，与质量息息相关的可靠性测试也成为重中之重。 今天我们就简单聊一聊：如何...
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/21老化是有源器件在封裝過程中必不可少的一個環節， 不管是什麼類型器件，TO\CQFN\QFP\各類模塊等都有不同的老化要求和方法。 ★ 芯片為什麼要做老化測試？ 我們都知道，可靠性較低的器件在使用早期暴露缺陷，產生失效，渡過早期失效期后，器件性能進入穩定期。此時以隨機失效為主，失效率隨之較低。經歷漫長的穩...
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/17通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和PCB板不焊接，那要如何导通呢？ 下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。 一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图： 二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与PCB测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如...
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/16众所周知，SOP封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 SOP器件又称为SOIC（Small Outline Integrated Circuit，）是DIP的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的...
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/15一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120C。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减...
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/14电子时代，随着电子产品更新叠代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。 当前芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的老化试验，一...
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/13NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设...
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