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鸿怡电子新闻中心 / News Center

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    TOLL场效应管:工作原理应用详解,TOLL场效应管测试与测试座特点

    TOLL场效应管(Transistor-like Operation of Low Mobility Channels)被广泛应用于各种电路中,从移动通信到计算机处理器。 TOLL场效应管的工作原理 TOLL场效应管是一种利用电场控制电流的器件。它由一个栅极、一个源极和一个漏极组成。与传统的MOSFET不同,TOLL场效应管中的通道材料具有低迁移率,这意味着电流...

  • 09

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    激光探测器件:详解其工作原理和适用场景,封装测试与IC测试座特点

    半导体激光探测器件是一种关键的光电子元器件,是一种小巧而强大的器件,主要被广泛应用于光通信、生物医学和工业检测等领域。在设计和应用激光探测器件时,封装类型的选择以及与之匹配的测试座Socket非常重要。 什么是半导体激光探测器件? 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:半导体激光探测器件(Semiconductor...

  • 09

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    算力芯片:其封装类型特点和适用场景,以及算力芯片测试项和测试座

    算力芯片是现代科技领域中最关键的组件之一,它们广泛应用于人工智能、机器学习、数据分析等领域。为了保证算力芯片的性能和可靠性,封装和测试是非常重要的环节。 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:算力芯片的封装类型和测试项对于保证芯片的性能和可靠性至关重要。在选择封装类型时,需要考虑性能、密度、散热...

  • 09

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    新能源汽车中的传感器芯片/模块:封装、特点与应用解析,芯片/模块测试与测试座

    在新能源汽车中,传感器芯片/模块作为关键组件之一,发挥着不可或缺的作用。小编为大家整理了常见的汽车传感器芯片/模块: 发动机速度传感器芯片/模块+测试+测试座 轮速传感器芯片/模块+测试+测试座 车速传感器芯片/模块+测试+测试座 节气门位置传感器芯片/模块+测试+测试座 温度传感器芯片/模块+测试+测试座 电...

  • 08

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    电源芯片测试:TSDSO封装芯片的类型、特点,以及对应的芯片测试座详解

    电源芯片测试:TSDSO封装芯片 与 常规电源芯片BGA144/77芯片的区别 电源芯片封装类型之TSDSO: 电源芯片作为电子设备中的重要组成部分,其测试是至关重要的。其中,TSDSO封装类型成为了电源芯片测试中的一个重要考核指标。 TSDSO封装类型,即“D2-PAK”或“TO-263”,根据鸿怡电子芯片测试...

  • 08

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    芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点

    每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始...

  • 08

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    工业级uSSD导航芯片的封装、特点详解:BGA156pin芯片测试座

    uSSD导航芯片: 工业级uSSD导航芯片:给予数据存储新能力的先锋科技,该芯片作为一项重要创新技术,不仅提升了数据存储的能力,也为工业应用的发展带来了新的机遇。 一、定义 根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:工业级uSSD导航芯片,全称为工业级统一固态硬盘导航芯片(Unified Solid-State Drive Navigation C...

  • 08

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    什么是半导体功率器件、继电器、光器件、同轴器件?采用TO封装的特点以及TO系列老化测试座的选择!

    同轴器件、半导体功率器件、继电器和光器件是现代电子领域中常见的一些器件类型。根据鸿怡电子负责半导体相关器件老化测试座的工程师介绍:它们在电路设计和电子设备中起着重要的作用。在本文中,我们将对这四种器件进行详细的介绍和解释。 首先我们需要先了解一下半导体功率器件、继电器和光器件、同轴器件是...

  • 08

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    智能功率IPM模块有什么特点?IPM模块测试座如何配合做测试呢?

    智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)是一种用于驱动和控制三相交流电机的集成电路模块,它将功率开关、驱动电路、保护电路和控制电路集成到一个紧凑的模块中。因此,它可以减小功率电子系统的尺寸和重量,提高电气转换效率和可靠性,并简化系统设计和维修。 IPM模块有哪些特点? 1. 集成度高:IPM模...

  • 08

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    芯片陶瓷封装有哪些封装类型?芯片陶瓷封装测试座socket的优点?

    在电子技术(集成电路IC)领域中,芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。芯片陶瓷封装是一种在陶瓷基板上进行芯片封装的技术,它具有许多独特的特点与优势。本文将详细介绍芯片陶瓷封装的特点与优势,以及常见的封装类型和芯片陶瓷封装测试座 socket 的优点。 芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具...

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