“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
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/06SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座不良案例分析 1、芯片测试座参数： SOP8/OTS8（16）pin-1.27mm芯片下压弹片老化测试座 2、芯片测试环境：烧录 3、客户烧录连接方式：焊接 4、客诉描述问题：老化测试座焊接后，下压后弹片针不回弹，无法正常动作（卡死） 5、实物图： 不良状态： 正常状态： 问...
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/04电容器型号大全：从小电容到超级电容全面解析 根据电容测试座夹具工程师介绍：电容器作为电子元器件中不可或缺的一部分，广泛应用于各个领域。不同的电容器型号具备不同的特性和用途。 1. 陶瓷电容器（C0G/NP0、X7R、Y5V） 陶瓷电容器是最常见的电容器型号之一，其特点是稳定性高、价格便宜。按材料分为C0G/NP0型...
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/29SOB芯片封装的特点很多： SOB芯片封装，即System on Board芯片封装，根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：将芯片直接封装在主板上，与主板紧密结合，属于一种常用的封装技术。它在现代电子产品中的应用非常广泛，尤其在微型电子设备中起到了举足轻重的作用。 1、紧凑性强。由于芯片直接封装在主板上，SOB封装的芯...
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/27半导体晶体振荡器—晶振谐振器—晶体管—晶振 半导体晶振作为一种重要的电子元件，扮演着节拍器的角色。它通过产生稳定的电磁振荡信号，为各类电子设备提供精确的时钟信号，确保正常的工作和协调的数据传输。 一、半导体晶振的原理 半导体晶振是一种基于压电效应的电子元件。根据鸿怡晶振测试座工...
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/22开尔文测试法：电子线路中的信号测量利器 开尔文测试法，IC测试座工程师介绍：也被称为四线法或开尔文测阻法，是一种用于电子线路中信号测量的重要方法。它通过使用四根导线分别传递电流和测量电压，有效地消除了导线电阻对测量结果的干扰。 开尔文测试法的原理非常简单，即通过两对导线来完成电流和电压的传输和...
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/20什么是功率器件？功率器件的封形式及特点详解 功率器件在各行各业中发挥着至关重要的作用。根据半导体功率器件测试座socket工程师介绍：功率器件用于控制和调节电流、电压以及功率的传递，广泛应用于各种电子设备中。功率器件的性能直接影响着设备的稳定性和效率。 1、简单来说，功率器件是指能够处理和传递高功...
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/16根据芯片封装封装形式：如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装，SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装，功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等 鸿怡电子芯片测试座工程师提示：按照以上芯片封...
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/13光子芯片：打破信息传输瓶颈的创新利器 在信息时代，数据的传输速度和处理能力成为了关键问题。而光子芯片的出现，给这一领域带来了实质性的进展。鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：光子芯片是一种利用光传输信息的技术，其基本原理是利用光的特性进行信号的传输和处理。与传统的电子芯片相比，光子芯片具有更高的传...
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/09LGA芯片封装的特点解析及应用领域详述，鸿怡电子芯片测试座工程师为大家整理了部分适用领域仅供参考： 1、LGA芯片封装与常见BGA（球格阵列封装）相比，其最大的特点之一是插拔式设计。这意味着LGA芯片封装的芯片可以方便地插入或拔出主板，使得故障的更换和维修更加便捷，同时也方便了芯片的升级和更新。这一特点...
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/07QFN芯片封装形式的特点与应用全解析 QFN芯片封装，即"Quad Flat No-Lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，QFN芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于QFN芯片封装去掉了插针，使得芯片...
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