BGA封装芯片？BGA芯片测试？BGA芯片测试座socket？

本文将从以下三个方面为大家讲解关于BGA芯片的相关知识：

一、什么是BGA封装芯片？

二、怎么做BGA芯片测试？

三、如何选择BGA芯片测试座socket（测试座、老化座、烧录座）、BGA芯片测试治具、BGA芯片测试架？

一、BGA封装芯片：

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的CrossTalk现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此除使用QFP封装方式外，现今大多数的多pin脚数芯片皆转为使用BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装。

BGA封装芯片具有以下特点：

1、uI/O pin脚数虽然增多，但pin脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

2、uBGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热。

3、uBGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改善电路的性能。

4、u组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

5、uBGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。

二、BGA封装芯片测试：（由鸿怡电子IC测试座工程师提供案例）

1、需求分析：FPGA芯片的核心速率和始终频率分别在10Gbps和5GHz，主要是调试时候会使用到这个性能，而且使用次数不多，主要的还是在调试之后的量产使用，目前的ATE量产参数的是机械手操作，对产品的结构以及受力有很高的要求，因为pin脚数越多，对测试压力就有更高的要求；芯片功耗不高，不需要单独设计散热要求；

2、制作生产：确认芯片尺寸之后，跟进芯片仿形设计主体托盘结构并对应CNC加工其紧密过孔用于放置高性能探针，同时设计方便手动和自动化生产的分离式结构；用于在手动调试时候的芯片固定以及自动化测试（ATE测试）时候的机械手操作。

三、BGA封装芯片测试座socket：

根据鸿怡电子针对各种规格类型的BGA封装芯片以及不同客户针对BGA芯片测试条件要求的不同，BGA芯片测试座子分为：BGA芯片测试座、BGA芯片老化座、BGA芯片烧录座（以上又分为标品、加工定制、开模定制）。

在这里简单说下：在与测试座socket工程师沟通的时候需要注明芯片测试条件要求（芯片测试速率、芯片测试电流、芯片测试电压、芯片测试温度等等数据），芯片封装类型（BGA/FBGA/UBGA/MBGA/PGA）、芯片引脚（132pin、152pin、169pin等等）、芯片引脚间距（中心引脚间距0.35mm、0.5mm、0.65mm、1.27mm等等）、芯片尺寸信息，以上封装规格参数在芯片规格书中都有标注，可以直接提供芯片规格书就行！