注意：车载芯片未必是车规芯片。

汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分提供给消费者。后装，则是用于直接销售的汽车配件。

两者的要求是不一样的。一般来说，后装的规格与工规相同。前装则需要严格按照车规标准来进行设计。

近年来新能源汽车的崛起，给车规类芯片带来了一波长期的春天，根据鸿怡电子车规芯片测试座工程师介绍，可以总结5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处：

1、首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做为生产车规芯片的。而消费芯片和工规芯片，都可以用普通生产线来生产。晶圆厂会先开发消费级芯片工艺，然后再发展相应的车级工艺。如果想用某个工艺，则需要询问晶圆厂是否达到车规级标准。

2、DPPM（Defect part per million 每百万缺陷机会中的不良品数）：消费芯片小于500，车规为0~10个缺陷。工规介于两者之间，具体要求需要不同的客户有不同的需求。

3、寿命：

消费电子 3~5年

工规，10年

车规 15（按照每天15%使用时间）年

4、可靠性标准：

消费：JESD47

工规：JESD47

车规：AEC－Q100

5、温度，这里指的是环境温度。

消费级：-20~60度

工规级：-40~85度

车规级 －40~85度

关于良率，车规和工规更为严格的要求，需要DFT工程师提供覆盖率更高的设计和测试向量。

关于车规芯片测试良率的问题，车规芯片都会进行老化测试，而匹配的车规级芯片老化测试座目前国内的生产厂商基本已经趋于成熟，

目前国内有几家做的比较好的厂家有：深圳市鸿怡电子、深圳市谷易电子、深圳凯智通微电子（仅做参考）

车规需要满足更严格的标准，毕竟设计到人的生命安全。车规芯片如何达到高可靠性呢？

时序签收时考虑额外的aging derating，以保证芯片在汽车使用后期仍然能够稳定运行。在lib进行特征化的时候，也需要考虑到aging的影响。金属线上，则需要考虑特殊的EM rule。DFT coverage至少也要达到99%以上。

鸿怡电子芯片测试座工程师提醒：老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要175℃，甚至200℃。老化时长一般为12小时、100小时、168小时、500小时、1000小时，3000小时等，根据芯片的级别和测试标准来对应设置即可。