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鸿怡电子新闻中心 / News Center

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    集成电路电源芯片有哪些类别?有哪些封装类型?电源芯片测试座具有什么样的特点?

    集成电路电源芯片有哪些类别?有哪些封装类型?电源芯片测试座具有什么样的特点? 集成电路电源芯片是现代电子设备中重要的组成部分之一,它们主要用于电源管理和电能转换。根据其功能和特性,集成电路电源芯片可以分为多个不同的类别。本文将深入探讨集成电路电源芯片的类别、封装类型以及电源芯片测试座的特点...

  • 08

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    射频芯片是什么?有哪些封装特点?如何用IC测试座socket做射频芯片无源测试?

    射频芯片是一种关键的电子元件,用于无线通信、雷达、卫星通信等领域。它具有在高频段工作的特点,能够接收和发射无线信号。射频芯片通过将模拟信号转换为数字信号,实现无线通信设备之间的数据传输。 射频芯片是通过高频电磁波的收发芯片,通过向外界发射高频电磁波传递信息给另一端的射频设备,通过接受解码转...

  • 08

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    DDR内存颗粒的作用是什么?如何使用内存颗粒测试夹具进行测试?

    在计算机科学和电子工程领域,DDR(双倍数据速率)内存颗粒是一种关键的组件,用于存储和传输数据。在现代计算机系统中,DDR内存颗粒扮演着非常重要的角色。本文将详细介绍DDR内存颗粒的作用,测试条件以及如何使用内存颗粒测试夹具进行测试。 首先,让我们来了解DDR内存颗粒的作用。根据鸿怡电子负责DDR内存颗粒...

  • 07

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    什么是气体传感器芯片?工程师教您如何利用芯片测试座socket进行常规测试!

    气体传感器芯片是一种用于检测和测量环境中气体成分的硅片或集成电路。它可以通过感知环境中的气体分子,将其转化为可测量的电信号,并将结果输出到显示器、控制器或其他设备上。这种芯片可以广泛应用于工业控制、环境监测、室内空气质量检测等领域。 气体传感器芯片的核心组成包括传感器元件、信号处理电路和...

  • 07

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    芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用

    芯片封测:半导体IC测试座在芯片测试中的作用 半导体IC测试座是一款测试芯片的设备,它是在半导体制造过程中使用的。它可以检查芯片的各个方面,如电气特性、性能和可靠性。在芯片的生产过程中,测试是非常重要的一步,鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座其实就是一款连接芯片与PCB板的连接适配器,在芯片封...

  • 07

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    芯片测试座工程师带您了解UFS封装芯片测试之UFS测试座socket

    在芯片工艺的不断发展中,UFS(Universal Flash Storage)封装芯片成为当今存储技术领域的重要角色。作为一种新一代存储标准,UFS提供了更高的数据传输速度、更大的存储容量以及更低的能耗。根据鸿怡电子IC测试座工程师在设计和制作UFS测试座socket的开发和生产过程中,对UFS封装芯片进行全面的测试是至关重要的,...

  • 07

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    多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket

    多维度详解衰减器的芯片类型、特性和封装及如何选择测试座socket 衰减器(Attenuator)在电子通信和射频系统中扮演着重要角色,用于调节信号强度。本文将根据近期鸿怡电子接到的衰减器芯片测试座socket案例进行详细介绍衰减器的芯片类型、特性和封装,以及测试衰减器好坏的方法,同时也探讨如何选择与需求匹配的测...

  • 07

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    几种标准连接器测试微针模组

    标准连接器微针模组主要是用来测试那些带有连接器以及FPC的电子组件,例如:手机的摄像头模组、手机等移动设备屏幕、对应带有连接器母座的主板等等。目前我司微针模组制作完备了开模连接器微针模组标准件,兼容0.175/0.35/0.4等几类标准连接器间距的模组核心,目前支持的pin脚分别是36pin及其以下引脚数的连接器、...

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    5分钟带您了解目前主流的芯片老化测试座socket

    芯片老化座又称为芯片老炼座,IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括:BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为:HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类,基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来,同时辅助对应的...

  • 07

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    各类半导体传感器芯片测试座socket案例分享

    一、品名:SOP32陀螺仪传感器芯片测试座 封装尺寸:SOP封装,32pin,1.27mm间距,本体尺寸:8.5*18.65mm,厚度4.6mm 测试支持:频率50Mhz,电流200mA,旋转200/s,支持单个芯片转台测试; 产品特色:按照芯片实际功能需求设计,允许高速旋转,应对高离心力的测试,测试座锁合力紧,接触阻抗低,有利于低耗测试...

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