02
/20注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、DIP烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、IC烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的封装测...
02
/13CPU肯定是芯片!包含有很多程序指令在其中,当然核心就是主控芯片 中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,我们称之为CPU主控芯片,在这里需要注意的是,主控单元主控芯片:手机、电脑、各类电子产品中均有主控芯片,如SSD存储中的...
02
/09BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 ...
02
/07QFN老化测试座规格参数: 测试芯片封装类型:QFN 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm QFN封装芯片老化测试座 QFN16pin封装芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~+100 性能测试:测试电流:整体1A 测试回损:-20db@2GHZ 测试插损:-2db@2GHZ 测试温度:正常温度...
02
/06LCC测试座、LCC老化座规格: 芯片封装类型:LCC 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm IC老化测试座 LCC封装芯片老化测试要求: 测试温度:+150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每P 测试频率:-1db 3G 测试电流:1A(@150) 接触电阻:30毫欧 10m...
02
/03最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的封装类型有哪些?在过去,封装只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增...
02
/02目的:光电通信模块测试 名称:PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格: 芯片封装类型:CLCC、PLCC 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度:-50~+100 测试时长:持续1000小时左右 测试频率:1MHZ 测试速率:单通道速率(3G...
01
/31IC测试座(IC socket)在2000年以前,芯片封装测试硬件(IC老化座、IC烧录座、IC测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(Enplas):日本企业,主要以工程...
12
/14 本期主要介绍如何通过探针测试座来对PCB模块进行功能测试,通过如下案例介绍
1、客户需求:PCB模块来料,人工手动检测,PCB已经贴片通过测试金手指焊盘导通测试。
2、模块规格:测试圈出的17个pin点,外形尺寸29*29mm 间距1.54mm。
11
/30 鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座