芯片老化座又称为芯片老炼座，IC burn in socket, IC aging socket,目前主流的封装包括：BGA QFN QFP SOP SOIC PGA FPGA FP TF DIP等封装的老化测试座。老化测试因其测试的侧重点不同又分为：HAST、PC、HTRB、HTGB、HTOL、LTOL、HTSL、LTSL、THB等测试种类，基本上围绕着高温、低温、高湿的环境来，同时辅助对应的测试时长。芯片老化低温最低是-55℃，最高一般在155℃，不过也有特殊芯片需要175℃，甚至200℃。老化时长一般为12小时、100小时、168小时、500小时、1000小时，3000小时等，根据芯片的级别和测试标准来对应设置即可。

一、品名：DFN8-1.27-6×8老化测试座

封装尺寸：DFN8封装，间距1.27mm，尺寸6*8mm

测试支持：-45~125℃，消费级SD NAND IC以及 Nor flash芯片的老化、老炼测试；

产品特色：采用pogo pin镀金探针结构，适应极端环境的老化测试，在高低温高湿的环境下表现优秀；

二、品名：TO247-3L下压老化座

封装尺寸：TO247封装/TO-3P封装，间距5.44mm，尺寸41.1*15.6mm

测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度RH 85%，测试时长1000小时

产品特色：适用于自动化上下料，批量老化板快速取放芯片，自动化老化测试车间，批量推进至老化炉老化舱内，进行智能老化测试。

产品用途：HAST/HTOL等老化测试、可靠性测试，自动化设备匹配使用，手工测试亦可。

三、品名：SD-NAND转USB测试座

封装尺寸：DFN8封装，间距1.27mm，尺寸6*8mm

测试支持：-45~125℃，消费级SD NAND IC的烧录以及测速性能测试功能

产品特色：采用pogo pin镀金探针结构，适应极端环境的老化测试，在高低温高湿的环境下表现优秀；独特的主控板设计，使得芯片的测试更加容易，快速的USB连接，方便主机的快速读写测试

四、品名：SOP8 1.27 老化测试座 （共3款类型，分别对应大中小型）

封装尺寸：支持封装类型为SOIC SOP SSOP等，本体宽度尺寸 150mil 3.9mm、209mil 5.4mm、300mil 7.5mm；

测试支持：SOP类芯片用途多样，一般用来作为电源，eeprom，Nor flash，BIOS等用途；所以测试座能满足老化测试的同时，也能兼容烧录等低速功能测试要求；

产品特色：成本优势明显，能适配多种测试场景，耐高低温的同时，兼顾了高次数寿命等要求；

产品用途：HAST测试、HTOL老化测试，ATE高速烧录，Flash/eeprom 固件读写等

五、品名：QFN32 0.5 5*5 老化座

封装尺寸：QFN封装，0.5mm间距，5*5mm尺寸

测试支持：MCU以及EEPROM封装，射频芯片老化测试用途

产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；

产品用途：老化测试以及HAST、HTOL、PCT等以及同样封装的烧录用途

六、品名：QFP44 0.8 老化测试座

封装尺寸：支持封装类型为QFP，TQFP等，本体宽度尺寸10.5*105mm，带引脚尺寸：12*12mm，间距0.8mm；

测试支持：QFP类芯片用途多样，一般用来作为电源，MCU等用途；所以其常被用来烧录固件以及MCU的老化测试等

产品特色：开模件产品，焊接至测试PCB，接触稳定以及支持高速取放等测试；

产品用途：-45~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；

七、品名：QFN48 0.35 5*5 老化座

封装尺寸：QFN封装，0.35mm间距，5*5mm尺寸

测试支持：微小型MCU封装等芯片，

产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；能很好的配合基础电平测试，低阻抗在微电老化的测试座有很好的表现。

产品用途：老化测试以及HAST、HTOL、PCT等以及同样封装的烧录用途

八、品名：QFP48 0.5 翻盖老化测试座

封装尺寸：支持封装类型为QFP，TQFP等，本体宽度尺寸7*7mm，带引脚尺寸：9*9mm，间距0.5mm；

测试支持：QFP类芯片用途多样，一般用来作为电源，MCU等用途；所以其常被用来烧录固件以及MCU的老化测试等

产品特色：开模件产品，焊接至测试PCB，接触稳定以及支持高速取放等测试；

产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；

九、品名：QFP100 0.5 下压老化座

封装尺寸：QFP 0.5间距 14*14mm本体尺寸 16*16mm带引脚尺寸

测试支持：STM32类MCU专用老化测试座

产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；在应对ATE高速老化测试的工作中表现优异；

产品用途：老化测试以及HAST、HTOL、PCT等以及同样封装的烧录用途

十、品名：7050-8pin晶振老化座

封装尺寸：针对7050封装尺寸的晶振而生产，8pin间距2.54mm

测试支持：主要用于晶振的带电老化，可编程晶振烧录

产品特色：开模件产品，焊接至测试PCB，接触稳定以及支持高速取放等测试；

产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；

十一、品名：QFP48 0.5 下压老化座

封装尺寸：QFP 0.5间距 7*7mm本体尺寸 9*9mm带引脚尺寸

测试支持：MCU芯片老化，PMIC芯片老化

产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；在应对ATE高速老化测试的工作中表现优异；

产品用途：老化测试以及HAST、HTOL、PCT等以及同样封装的烧录用途

十二、品名：QFP64-0.5 OPEN TOP Burn in Socket

封装尺寸：QFP/FQFP/TQFP封装，0.5mm间距，10*10mm本体尺寸，12*12mm

测试支持：其QFP64的LCD驱动电路，其用途是辅助液晶驱动芯片，主要是用于该芯片的老化测试，也可做低速烧录工作；

产品特色：低成本老化测试方案

产品用途：-55~155℃宽幅动态老化测试要求，老化时长高达1000小时的循环测试；

十三、品名：SOP8 ATE 测试座

封装尺寸：SOP8封装，1.27mm 间距

测试支持：SOP8 高速芯片测试座

产品特色：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；应对ATE高速性能测试的工作中表现优异；

产品用途：快速机台的高速SOP8测试，能在参与芯片的测试的同时，参与HAST高低温测试环境；

十四、品名：SOP16 1.27 ATE 测试座

封装尺寸：SOP SOIC封装 8pin 2.54mm 以及 16pin 1.27mm

测试支持：耐高低温-45~155℃，弹片耐温能力强，接触阻抗低，接触稳定；应对ATE高速性能测试的工作中表现优异；

产品特色：国产替代芯片老化座，成本更优；

产品用途：快速机台的高速SOP16测试，能在参与芯片的测试的同时，参与HAST、FT测试座，高低温测试环境；