鸿怡电子生产BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA67-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:67
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
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BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座
2021-09-22 15:38:26
工厂介绍
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