鸿怡电子生产BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座，同时还生产其他IC芯片测试夹具治具。
产品简介
产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测试座:BGA67-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
规格尺寸
型号:BGA67-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:67
“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只为IC服务
首页 鸿怡动态
BGA67下压弹片老化座_0.8间距BGA67烧写座_芯片适配器测试座
2021-09-22 15:38:26
工厂介绍
关于“BGA测试座,BGA定制测试座,BGA老化测试座,产品”的相关资讯
鸿怡电子3位IC测试座工程师带您了解功率器件IGBT MOSFET与SiC MOSFET测试加快半导体IC/芯片测试座国产替代：鸿怡电子技术突破与应用实践鸿怡电子芯片测试座工程师3分钟带您了解国产存储芯片全维度测试技术解析：从导通到可靠性测试综合验证鸿怡电子Chip Test socket工程师：可靠性测试中的HTOL测试解决方案鸿怡电子芯片测试座工程师带您解析半导体芯片与集成电路IC：封装、结构、测试与应用
新能源汽车车规芯片DFN封装MOS场效应管\大功率管 测试座_PDFN芯片老化座
GDDR5探针测试座 BGA178测试架 夹具 工装 2.8GHz高频测试
QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座 烧录座芯片转换座
大电流弹片微针模组