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QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU
在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。
HMILU案列：
QFN探针测试座
特点：
芯片引脚：64pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：9×9mm
采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合
QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
HMILU案列
QFN翻盖合金测试座
特点：
芯片引脚：48pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6×6×0.85mm
采用翻盖式合金材料
在鸿怡电子除提供行业应用QFN测试座以外，还有行业全系各种芯片封装测试座/老化座/烧录座/芯片测试夹具/测试治具/配件/测试架等，根据需要随需所定！
QFN老化测试座在室温下，通常是指芯片在高温、低温、湿度、盐度下的测试，以及长期测试时的散热效果。测试座塑料耐温不变形或燃烧！在恶劣的环境下进行老化测试。芯片老化测试决定了芯片设计后是否能面世；
HMILU案列
QFN探针老化座
特点
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.89mm
芯片尺寸：8.84×8.84mm
结构：翻盖式
材料：合金
老化温度：+99°
QFN测试座、QFN老化座、QFN烧录座，希望能帮助您进一步了解芯片测试座。需要芯片测试座的朋友可以查询搜索“鸿怡电子”或者“HMILU”！
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