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TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座详细信息/Detailed Information

TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

产品用途: 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高,寿命更长
订购热线:13631538587
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SDRAM Tsop 66 Socket


规格:


1、Package:Tsop 66 Socket   ptich:0.65


2、适用于:三星、海力士、华邦、美光等各类内存颗粒


材料&特点:

1、 SOCKET材料:PESPEI

2、 弹片:铍铜合金

3、 弹片镀层:镍金

4、 绝缘阻抗:最小1000MΩ,在DC 500V

5、 介质耐电压:持续1分钟,在AC700V

6、 弹片阻抗:最大30 MΩ,在启动电流最大为为10mA,电压20mV

7、 承受电流:最大 1A

8、 工作温度:-55℃—+175

9、 弹片压力:正常情况下15g/pin

10、测试寿命:机测10000


产品简介

 

产品用途 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装 TSOP66引脚间距0.65mm
测试座 TSOP66-0.65 SOCKET
特点 采用双触点技术 接触更稳定  导电体抗疲劳高,寿命更长

采购:TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座

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