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EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座详细信息/Detailed Information

EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

集成电路应用功能验证测试
可根据用户要求定做各种阵列的socket
EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座 安卓手机数据恢复专用
订购热线:13631538587
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兼容有球无球测试,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持最大尺寸:14mmX18mm);

核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流加电流表可监测核心电流);

同时兼容:东芝、三星、海力士、IntelSandisk(新帝)等所有同样封装的4BIT8BITeMCP闪存记忆体。

采用通孔焊接结构保证接触良好,socketPCBA采用定位孔结合方便更换;

采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;

产品用途:编程座、测试座,对eMCP221的IC芯片进行测试、读写、数据恢复                   

适用封装:eMCP221  引脚间距0.5mm

测试座:eMCP221-0.5

特点:翻盖取放芯片方便,操作简单


采购:EMCP221翻盖弹片转20PIN芯片测试座

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