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定制QFN16合金探针测试座 高功耗散热+铜散热测试夹具socket详细信息/Detailed Information

定制QFN16合金探针测试座 高功耗散热+铜散热测试夹具socket

简介:定制QFN16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计, 适配IC规格:QFN封装,16PIN,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75 特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。
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简介:定制QFN16封装测试socket,采用芯片顶部和底部采用铜块传热导热测试设计,
适配IC规格:QFN封装,16PIN,间距0.5mm,尺寸3*3*0.75

特点:黄铜散热导热设计,个性化定制,座子底部避空1.5mm可以放电子元器件。


技术参数:

1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;    Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;  
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次; 

适配IC规格:

QFN16封装测试座

产品实拍图:

QFN16测试座

QFN测试socket

QFN散热夹具

QFN16老化座

QFN16烧录座

采购:定制QFN16合金探针测试座 高功耗散热+铜散热测试夹具socket

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芯片引脚间距:0.4mm
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接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:PEI+PEEK

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