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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: QFN36-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测试座:QFN36-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN32-0.4翻盖弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN32引脚间距0.4mm
测试座:QFN32-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN28下压弹片IC老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN28引脚间距0.4mm
测试座:QFN28-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测试座:QFN24-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN20-0.4下压弹片芯片老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm 测试座:QFN20-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]HMILU品牌国产芯片测试座极限参数解析：100GHz高频与百安级电流的技术突破2025年03月10日 14:30: 一、主流封装芯片类型与测试需求国产芯片测试座需适配多种封装形式，不同封装对测试参数提出差异化要求： 1. BGA（球栅阵列封装）特点：高密度焊球（0.4mm间距）、优异散热性，适用于GPU、AI芯片等高算力场景。测试需求：高频信号完整性（27GHz+）、多通道大电流（单Pin 1.5A）。 2. QFN（无引脚扁平封装）特点：薄型化设计、底部散热焊盘，常见于汽车MCU、电源管理芯片。测试需求：耐高温测试（-55℃~150℃）、接触阻抗30mΩ。 3.; 阅读（10）标签：产品|定制测试座|定制测试治具|定制IC测试架

[鸿怡动态]下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座2021年10月18日 14:42: 工厂介绍鸿怡电子生产下压式IC老化座_NP506-020-045-SC-G_QFN20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20 引脚间距0.4mm测试座:QFN20-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.4引脚; 阅读（66）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座2021年10月18日 11:35: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_QFN芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位; 阅读（70）标签：DFN8|QFN系列|产品|QFN老化座|QFN烧录座|WSON8|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座2021年10月14日 11:04: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_IC转换插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN84的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN84 引脚间距0.4mm测试座:QFN84-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-84-0.4引脚间距(mm):; 阅读（32）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-06042021年10月14日 10:50: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN80-0.4芯片测试座_翻盖IC老化座_编程座IC549-0604，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介A、产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行烧写、测试B、适用封装:QFN80引脚间距0.4mmC、测试座:QFN80-0.4D、特点:采用U型顶针，接触更稳定E、我司可提供规格书（布板图），PD; 阅读（38）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座2021年10月14日 10:35: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN76老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等。产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN76的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN76 引脚间距0.4mm测试座:QFN76-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-76-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:; 阅读（34）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片2021年10月13日 11:30: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN60-0.老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_镀金弹片，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN60引脚间距0.4mm测试座:QFN60-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-60-0.4引脚间距(mm):0.4; 阅读（23）标签：车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|QFN系列|DFN8|产品

[鸿怡动态]QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座2021年10月13日 11:16: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN56-0.4芯片测试座_下压老化座_NP506-056-006-SC-G编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间距; 阅读（22）标签：DFN8|QFN系列|产品|WSON8|车规芯片老化测试座|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN56老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G2021年10月13日 10:04: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN56老化座_0.4间距芯片测试座_翻盖编程座_IC550-0564-010-G，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN56的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN56引脚间距0.4mm测试座:QFN56-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-56-0.4引脚间; 阅读（19）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN52的IC芯片进行老化、测试适用封装:QFN52引脚间距0.4mm测试座:QFN52-0.4 特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适; 阅读（38）标签：QFN系列|DFN8|产品|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN44-0.4芯片测试座_翻盖老化座_镀金IC编程座IC549-0444-015-G2021年10月09日 17:09: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN44-0.4芯片测试座_翻盖老化座_镀金IC编程座IC549-0444-015-G，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN44的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN44引脚间距0.4mm测试座:QFN44-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-4; 阅读（22）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN40-0.4芯片座_QFN40老化座_间距0.4下压老化座2021年10月09日 16:38: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN40-0.4芯片座_QFN40老化座_间距0.4下压老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN40引脚间距0.4mm测试座:QFN40-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-40-0.4引脚间距(mm; 阅读（29）标签：产品|QFN系列|DFN8|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|车规芯片老化测试座

[鸿怡动态]QFN36-0.4测试座_IC老化座_NP506-036编程座_Burn-in Socket2021年10月09日 16:10: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN36-0.4测试座_IC老化座_NP506-036编程座_Burn-in Socket，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN36引脚间距0.4mm测试座:QFN36-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN; 阅读（25）标签：产品|QFN系列|DFN8|车规芯片老化测试座|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座

[鸿怡动态]QFN32-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座_qfn适配器烧写座_QFN老化测试座2021年10月09日 15:53: 工厂介绍鸿怡电子生产QFN32-0.4CPO1GT翻盖弹片老化座_qfn适配器烧写座_QFN老化测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/治具/测试架/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector等产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN32引脚间距0.4mm测试座:QFN32-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-32-0; 阅读（19）标签：QFN系列|DFN8|WSON8|QFN烧录座|QFN老化座|产品|车规芯片老化测试座

[行业资讯]全球最小的MEMS压力传感器诞生2020年05月26日 11:25: 低成本、高性能的小型化压力传感器一直是消费电子市场不断追求的目标。研发高良率单芯片工艺来制造更小且更高性能的芯片是其中一种解决方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所发表最新的MEMS传感器研究成果——利用无疤痕微创手术（MIS）制造超小型MEMS压力传感器。展示了一种压阻式绝对压力传感器芯片，大小仅为0.4mm × 0.4mm，每颗芯片制造成本低至1美分——目前全球最小尺寸、最低成本！研究人员利用体硅下; 阅读（158）标签：

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