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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制BTB40pin-0.4mm合金翻盖微针模组

BTB40pin测试微针模组规格参数：
连接器引脚：40pin
引脚间距：0.4mm
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: 定制邮票孔85PIN-1.27mm-1.02x0.4mm合金翻盖探针测试座

邮票孔85pin探针测试座规格参数
模块引脚：85pin
引脚间距：1.27mm
外形尺寸：44.98×32.79mm
厚度：2.2mm
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: 定制BGA206pin-0.4mm-6.6x6.6mm手机测试治具

BGA206芯片测试治具规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：206pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：6.6×6.6mm
芯片厚度：1.0mm
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: 定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座

BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型：BGA
芯片引脚：32pin
芯片引脚间距：0.4mm
芯片尺寸：2×4mm
芯片厚度：0.7mm
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: FPC 金手指探针测试模组翻盖夹具小pitch微针测试模组

简介：接触方式：pogoPIN pitch：0.4mm 单PIN压力：30g 结构：翻盖式（一拖二）机械寿命：10W+ 测试良率：98.83%
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: 定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配IC规格：
封装：晶圆级WLCSP49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: QFN封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具

产品名称：QFN封装电源芯片测试治具
详情描述：QFN封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的PCB板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流
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: 定制DFN10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；?
高精度的定位...
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: 定制NB80pin-1.0-23×24模块下压探针测试座

测试座结构：下压式
封装：QFN封装，80pin 间距0.4mm
应用：可适用用自动设备的测试、烧录使用
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: 定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4

型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录，编程，老化，测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚)...
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: 大电流弹片微针模组

测试座 – 微针模组
封装类型ZIF, BTB 连接器 (公母座), BTB Connector, PCB
引脚数2~100
间距0.175mm ~ 0.4mm
导电体Other
用于小间距的FPC/连接器，照相机模组...
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: QFN64-0.4 8*8mm 芯片测试座翻盖老化座烧录座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN68-0.4 芯片8×8mm 测试座翻盖老化座空座编程座

产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN68-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: WLCSP49-0.4间距测试座IC测试治具QFN/BGA49烧录座原厂定制

本款测试座适配WLCSP封装的49PIN芯片，PIN脚间距0.4mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈
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: QFN44-0.4（6*6）翻盖弹片双层板IC烧录座

QFN44-0.4 双层转板烧录座 0.4mm间距翻盖测试座镀金弹片编程座
工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片烧录座，QFN44-0.4 HMILU自有品牌，大量现货当天发！【0.4间距/带板】
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: QFN60-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN60的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测试座:QFN60-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN40-0.4下压弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN40-0.4翻盖弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN40-0.4翻盖双层板IC烧录座

产品用途:编程座、测试座，对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测试座:QFN40-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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: QFN36-0.4下压弹片IC测试老化座

产品用途:编程座、测试座，对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN36引脚间距0.4mm
测试座:QFN36-0.4
特点:采用U型顶针，接触更稳定
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