您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:老化测试座
定制BGA289pin-0.8mm-14×14mm合金旋钮探针测试座
BGA289pin芯片探针测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:289pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:14×14mm
更多 +
定制BGA316pin/272pin-0.8mm(实际下184PIN)测试座
BGA316pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:316pin/272pin(实际下针184pin)
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:15×15mm
更多 +
定制BGA96pin-0.8mm-5.5x13.5mm合金翻盖探针测试座
BGA96ball芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:5.5×13.5mm
更多 +
定制QFN62pin-0.4mm-0.425mm-0.45mm-12x12x0.75mm合金翻盖探针老化座
QFN62pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:62pin
芯片引脚间距:支持0.4mm-0.425mm-0.45mm
芯片尺寸:12×12mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装芯片测试座规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
更多 +
定制SOP24-1.0 12.1x15塑胶翻盖探针测试座
SSOP24
老化测试座
性能要求:
SSOP封装,24PIN,间距1.0,本体宽8.5,含引脚宽12.1,厚度4.15
频率200MHZ以内,温度常温,电流100毫安;
特点:
①我司独有设计生产的老...
更多 +
定制BGA169-0.5(7x7)合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket
BGA169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1....
更多 +
定制PDFN6x8 / QFN33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket
产品简介:PDFN6x8(QFN33-0.65封装)新封装芯片150℃高温老化座
特点:采用开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标
老化测试座
。
老化座适配芯片尺寸:6*8mm
...
更多 +
定制SOT-6封装分立器件探针
老化测试座
夹具治具socket
产品简介:SOT-6封装芯片测试座 适配IC规格:SOT封装,6PIN,间距0.9,尺寸3.9*4 温度:-40~125℃ 电流:每单PIN电流在1A以内 频率:1000MZH以内
更多 +
半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket
产品简介:非标BGA49芯片
老化测试座
,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:PEI+PEEK
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PI...
更多 +
定制非标PEI塑胶探针老化夹具治具治具测试座socket
产品简介:开模注塑外壳,核心部分通过CNC加工的方式定制各种非标
老化测试座
。
适配芯片尺寸:小于6*8mm
座子外形尺寸:12*18mm
耐温范围:-40℃~125℃,相对湿度小于85%
更多 +
定制FBGA\FLGA2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具BGA功能性测试
产品简介:针对FLGA封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配IC规格:FLGA封装,2577pin,间距1.0mm,外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求:需要过12.5Gbps高速差分对信号,功耗50~10W之间,单次测试时长3~5min,...
更多 +
定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具
产品简介:定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格:BGA封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1A。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重...
更多 +
低成本探针老化座夹具治具BGA484封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
更多 +
低成本 镀金探针 老化座 夹具 BGA256 封装芯片
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本低,老化电气性能温度,寿命高;
②采用CNC加工方式,提供芯片的规格图纸即可设计;
③...
更多 +
QFN18封装CS5755SDQ半桥IPM功率模块老化座夹具测试座socket
1、产品简介:对QFN7x7-18L封装的的IPM功率IC进行老化测试。
2、适配IC封装规格:QFN18pin,最小pitch0.65mm,尺寸7x7x0.75。
3、性能要求:-55℃~155℃持续老化测试。
4、
老化测试...
更多 +
BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具
产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直...
更多 +
晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具 读写编程座
老化测试座
socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
定制BGA616模块测试座 老化夹具 大功率散热测试座
产品简介
封装:BGA模块,616pin
pitch:1.6mm
外形尺寸:50*50mm
测试速率:13.5Gbps, 高低温-40℃-125℃
电流:单PIN过流0.5A、
使用寿命:10W+,
更多 +
首页
上一页
<...
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
...>
下一页
尾页
相关搜索
BGA老化测试座
车规芯片老化测试座
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服