定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

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定制BGA117ball翻盖探针老化夹具老炼座测试座socket治具

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重复多次使用。
③频率1.25Ghz。
技术支持：黄工13622364332

订购热线：13631538587

产品详情

产品简介：定制BGA117ball合金探针老化夹具。
适配芯片规格：BGA封装，117ball，引脚中心间距1.0mm ，外形尺寸10*14mm。
电气性能要求：
①电流1A。
②老化温度125度，老化时长1000小时，需要重复多次使用。

③频率1.25Ghz。

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

BGA177封装规格：

BGA117封装规格尺寸

BGA117封装尺寸参数

我司BGA117老化夹具设计示意图：

BGA117老化夹具设计

BGA117老化座实拍图：

BGA117封装测试夹具

BGA177探针夹具

BGA177测试座

BGA177测试socket

BGA177老化夹具

BGA177老化座

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