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半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket详细信息/Detailed Information

半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

产品简介:非标BGA49芯片老化测试座,采用我司现有塑胶外壳及核心弹片胶芯半定制而成
socket本体:PEI+PEEK
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-40℃~135℃@3000小时
机械寿命:20000次
订购热线:13631538587
立即咨询
产品简介:适用与各种芯片-45℃~135℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计的开模塑胶外壳+开模弹片胶芯,成本低,老化电气性能温度,寿命高;

②采用CNC加工方式固定核心胶芯弹片部件,提供芯片的规格图纸即可设计;

③采用镀金探针接触稳定、锡球损伤低,探针可单独易维修;

④核心部件采用PEEK工程塑胶材质、表面光滑不卡顿;

⑤外壳采用铝合金材质,通过阳极硬氧处理,座子手感好、绝缘、耐磨;

BGA49pin老化座

BGA封装芯片老化座

BGA测试座

BGA49烧录夹具

BGA49测试座

BGA49测试socket

BGA49pin双面弹老化座

采购:半定制BGA49翻盖弹片老化座测试座夹具治具socket

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