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BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具详细信息/Detailed Information

BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min; Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;
订购热线:13631538587
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产品参数:
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;    Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;  
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;

9、机械寿命:≥10W次; 

CPU测试socket

采购:BGA900ball封装CPU测试座夹具治具socket高频探针老化老炼夹具

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芯片引脚间距:0.7mm
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