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QFN36-0.5翻盖弹片IC老化测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN36的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN36引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN36-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座
BGA24翻盖转DIP8测试座 新款双层转板,方便插入
编程
器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
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SOP16(20)-1.27下压弹片IC烧录座测试座
适配sop封装、16脚、引脚间距1.27mm、芯片本体宽度5.4mm(209mil)的芯片
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SSOP24(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款老化座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、24PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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SSOP14(28)-0.65下压弹片IC测试座
本款烧录座适配芯片规格:SSOP/TSSOP封装、14PIN;
引脚间距0.65mm、芯片本体(不含引脚)宽度4.4mm
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DFN8烧录座 DFN8(6*5)-1.27翻盖探针IC测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距1.27mm
测 试 座:DFN8(5*6)-1.27
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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DFN8(2*3)-0.5翻盖探针IC测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对DFN8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:DFN8 引脚间距0.5mm
测 试 座:DFN8(2*3)-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN52-0.5翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN52的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN52引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN52-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN64-0.5翻盖弹片IC测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN64-0.5
测 试 座:QFN64-0.5烧录座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFN64-0.5翻盖弹片IC测度老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN64的IC芯片进行烧写、测试
适用封装: QFN64引脚间距0.5mm
测 试 座: QFN64-0.5
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
QFN60-0.4翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN60-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN56-0.5翻盖弹片IC老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN56-0.5翻盖弹片单板IC
编程
座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN56的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN56引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN56-0.5
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
更多 +
QFN48-0.4翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.4
测 试 座:QFN48-0.4老化座
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QFN48-0.4翻盖弹片双层板IC测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.4
测 试 座:QFN48-0.4烧录座
更多 +
QFN48-0.5翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48-0.5
测 试 座:QFN48-0.5老化座
更多 +
QFN48翻盖弹片双层板IC测试座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN48的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN48引脚间距0.5mm
测 试 座:QFN48-0.5烧录座
特 点:底部引出引脚为不规则排列
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QFN40-0.4下压弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN40-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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QFN40-0.5翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试 适用封装: QFN40引脚间距0.5mm 测 试 座: QFN40-0.5 特 点: 底部引出引脚为不规则排列
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QFN40-0.4翻盖弹片IC测试老化座
产品用途:
编程
座、测试座,对QFN40的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN40引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN40-0.4
特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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