QFN60-0.4翻盖弹片测试座/老化座
产品简介
产品用途:编程座、测试座,对QFN60的IC芯片进行老化、测试
适用封装:QFN60引脚间距0.4mm
测试座:QFN60-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定