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SOP44-1.27 老化座 夹具 烧录座 弹跳
编程
座 转换DIP插座
OP44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号:SOP44-1.27下压式
脚位:44pin
间距:1.27mm
尺寸:28.2*16mm(525mil);
芯片本体宽13.3mm(不含脚)
适用封装:sop/psop/soic
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定制SMD模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具
编程
烧录转换座
非标邮票孔模块测试座特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:PEI、PAI;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多...
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定制QFN14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录
编程
座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制晶圆级封装WLCSP49翻盖合金探针烧录座读写
编程
夹具装换座
适配IC规格:
封装:晶圆级WLCSP49
pitch:0.4mm
外形尺寸:3.048*3.149mm
厚度:1.2mm
频率:100MHZ以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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定制陶瓷壳体CSOP8老化座2.54间距测试座夹具烧录
编程
治具
合金探针老化座:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流...
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定制 QFN28-0.45(4×4)翻盖 探针 顶针 烧录夹具
编程
转换座 测试座
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
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定制 QFN24翻盖探针 老化座 测试座
编程
座 老化工装夹具 0.4间距
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制 QFN16 翻盖合金探针 烧录
编程
装换座 读写夹具 测试座
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<...
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BGA测试治具FPGA484测试架测试夹具Altera可
编程
嵌入式芯片测试架
二十余年专业定制各种非标封装测试架\测试治具\测试夹具\测试座\烧录座\socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖旋钮式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
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定制FPC软排金手指非标BGA测试架测试治具测试夹具LCD屏测试架BGA测试座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、
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定制WLCSP晶圆级封装WLCSP24烧录座夹具测试座
编程
探针转换座插座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:翻盖式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、
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定制WiFi模块邮票孔PCB模块下压顶窗式自动机台烧录座夹具
编程
座
二十余年专业定制各种非标封装测试座烧录座夹具socket
来图定制、一件起订
结构:下压式
材质:铝合金、KEEP、镀金探针
寿命:10W+
温度:-55℃-155℃@1000h
应用:烧录、
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手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS
编程
座
工厂介绍 鸿怡电子生产定制手机芯片UFS2.0 2.1测试座_合金探针老化座_翻盖式插座_UFS
编程
座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/S...
更多 +
DFN8-1.27一拖十六老化测试座 适用于自动化设备
型号: DFN8/10一拖十六旋钮下压式老化座
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,
编程
,老化
封装方式: QFN
引脚间距: 1.27/0.8/0.5mm
本体尺寸...
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嵌入式芯片测试夹具BGA484测试治具BGA484-0.8测试座BGA484测试架
型号: BGA484-0.8-18*18
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
适用场景: 测试,烧录,
编程
,老化
封装方式: BGA
引脚间距: 0.8mm
总尺寸 (含引脚): 18x18x1mm
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定制烧录测试座 QFN28测试夹具 QFN28老化测试座 QFN28烧录座0.4
型号: QFN28-0.4
品牌: HMILU
产地: 中国大陆
颜色分类: 来图定制
适用场景: 烧录,
编程
,老化,测试
封装方式: QFN
引脚间距: 0.4mm
总尺寸 (含引脚)...
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定制摄像头芯片BGA80合金翻盖探针测试座
型号: BGA80-1.0合金翻盖探针测试座
适用场景: 测试 烧录
编程
老化
封装方式: BGA
引脚间距: 1mm
引脚数: 80个
测试座类型: 翻盖式
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定制CLCC44-1.27测试座 合金翻盖探针老化座
编程
座 ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
更多 +
BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254
编程
座
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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工厂定制LPDDR4X测试座 合金翻盖探针座 IC测试座 ICsocket
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