- [鸿怡动态]POGOpin顶针测试座（夹具）如何layout电路板/转接板呢？？还不会的您赶紧进来了解了解！！！2022年06月17日 15:15
- 通常客户在制作测试座/测试夹具时会有疑问，测试座和PCB板不焊接，那要如何导通呢？ 下面就由鸿怡电子来为您解疑答惑。 一、首先通过下面的图片了解一下测试座的结构： 1）测试座（夹具）整体结构如下： 2）截面示意图： 二、测试座（夹具）的应用： 1)探针与PCB测试板接触示意图如下： 2）测试治具示意图如下： 三、如何layout电路板/转接板 通过上述两点不难看出来座子是通过探针一头顶在IC的锡球上，另外一头顶在PCB焊盘上面相连接的。 1）通过我司提供的测试座
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- [鸿怡动态]测试座案例分析：气体传感器芯片16工位密封测试座2022年06月15日 11:47
- 一、被测物介绍 1：气压传感器芯片，规格如下： SMD封装，8pin，引脚中心间距1.27mm，外形尺寸3.8*3.8mm，高度1.40mm。 2：测试座电气连接性能要求 ①上电后灌入气压测试传感器采集反馈数据是否正常。 ②测试频率500Mhz，测试单PIN电流＜100mA，测试温度：-40-120C。 3：测试座结构要求 ①采用多工位的方式，减少测试座占用空间，同时提高测试效率。 ②测试座内部需要具备密封性，保证气压稳定，使用M3接气头方便接气管。 二、我司测试座设计示
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- [鸿怡动态]保证芯片良品率，IC测试座首选它！2022年06月13日 10:18
- NEWS 随着国内半导体的飞速崛起，技术的发展越来越快，半导体芯片晶体管密度也越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长，这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。同时，随着芯片开发周期的缩短，对于流片的成功率要求越来越高，任何一次失败，对企业而言都是巨大损失。 为此，在芯片设计及开发过程中，我们需要进行充分的验证、测试和老化。半导体测试变得越来越重要。 深圳市鸿怡电子有限公司深耕半导体测试行业多年，专注于半导体测试插座和老化插座的设计研
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- [鸿怡动态]鸿怡电子新型技术突破--用于磁性传感器类芯片测试的无磁测试socket2021年07月09日 16:21
- 目前，随着汽车和物联网行业的日益发展，具有霍尔效应技术的磁性传感器芯片在市场中的应用以及需求越来越多，磁性传感器作为用于位置和速度侦测、切换和电流侦测，具有非接触式的优点。维护少、寿命长、不产生电磁干扰等一系列优点，也使得他的年需求量数以亿计。同时伴随着自动驾驶车辆的可靠性要求的提升，工业和其它应用构成了磁性传感器的第二市场。 而受益于规模经济，传感器件的高可靠性也需要极大的满足市场需求。各类大型霍尔传感器厂商在芯片的测试上也是下足功夫。而由于其产品的特殊性，在测试中不
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- [鸿怡动态]LPDDR4-BGA200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09
- 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，LPDDR4X作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于LPDDR4/LPDDR4X的BGA200球芯片的芯片测试socket. BGA200芯片测试座采用合金翻盖式结
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- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦A座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、IC的老
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- [行业资讯]2021年芯片测试socket在芯片缺货涨价潮中迎来新的挑站与机遇2021年03月11日 10:18
- 2021年伊始，电子市场行情一片大好。多家厂商出现断货，缺货，供不应求的状况。特别是今年的芯片市场，更是受到大面积的缺货影响。 受到2020年新冠疫情的影响，伴随着5G通信、人工智能、汽车电子等行业的大力发展，市场需求急速增长，晶圆代工厂的加工订单已经严重积压，排期紧张，加上生产原材料缺货，导致价格大幅上涨，所以各大半导体芯片原厂迫于压力，不得不发布涨价声明。上游产能不足交不了货，负责芯片销售的芯片代理商们急的像热锅上的蚂蚁， 进货订单爆满却出现无货可发的局面，还要受到客户三
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- [行业资讯]IC测试座如何应对高速IC测试带来的挑战？2020年09月22日 16:11
- 当今, IoT、5G、智能驾驶技术正以令人难以置信的脚步快速发展，带来了对更高网络传输速率的需求。这些技术发展都离不开芯片的应用。 一些芯片如GPU，APU，以太网、网络服务器等类型的芯片尺寸越来越大，功率也越来越大，传输速率越来越高，各种封装技术不断更新迭代，SIP，AIP，3DFO等等。测试硬件需要同时满足这些应用要求，同时兼具稳定性，可靠性。 这对测试工程师和测试socket的生产厂家都带来了极大的挑站。测试socket作为连接芯片和测试主板的重要组成部分，在中起着至关
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- [行业资讯]IC socket在芯片FT测试（最终测试）的应用2020年08月21日 18:08
- 测试相关的各种名词：ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备，是一个高性能计算机控制的设备的集合，可以实现自动化的测试。 Tester---------测试机，是由电子系统组成，这些系统产生信号，建立适当的测试模式，正确地按顺序设置，然后使用它们来驱动芯片本身，并抓取芯片的输出反馈，或者进行记录，或者和测试机中预期的反馈进行比较，从而判断好品和坏品。 Test Program---测试程序，测试机通过执行一组称为测试程序的指
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-ANDK测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]关于RF射频连接器，你不得不知道的。2020年05月08日 10:33
- 什么是射频插座1.射频的基准定义。RF连接器，即RF同轴连接器，通常被视为安装在PCB上的一种元件，用作电气连接或分离传输线的组件。射频连接器属于机电一体化产品，主要起通讯射频的作用。六十多年来，在各国专家的共同努力下，射频连接器已经形成了独立完整的专业体系，成为连接器家族的重要组成部分。它是同轴传输系统必不可少的关键组件。2.射频底座的工作原理。射频信号具有其自身的特性，因此传输信号需要特殊的介质，并且相应的连接器也非常特殊。本文主要介绍通用射频同轴连接器（RF COAXI
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- [鸿怡动态]ANDK测试座之RF射频芯片测试座2020年05月05日 15:26
- 我们都知道，射频组件和射频芯片是无线连接的核心，也是半导体行业的重要组成部分。随着5G和WIFI6的出现，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。目前，射频组件和射频芯片的设计和生产能力仍然比较薄弱。随着国家战略调整政策的实施，越来越多的资源投入到射频组件和芯片的开发和生产中。在这个过程中，在中国，迫切需要满足RF芯片的生产测试。 测试中的困难是： 1.被测设备越来越小，测试频率越来越高。许多设备的尺寸小于1mm。测试频率高于40GHZ。 2.受测试夹具和校准的影响，如何准确测量是
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- [行业资讯]5G时代，集成芯片SiP封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5G商用元年，华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，随着5G手机将集成更多射频前端等零部件，IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5G相对于4G网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特
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- [行业资讯]你一定要看的NI射频芯片测试方案2020年03月27日 16:47
- 对于很多射频无源器件来说，插入损耗是其中一个关键的测试项目。在一个系统之中，由于某个器件的插入而发生的功率的损耗便是插入损耗，通常插入损耗由dB来表示。 一般来说，对于射频器件来说，如果在器件插入之前传输给负载的功率是，插入之后负载接收到的功率是，则以dB为单位的插入损耗由下式给出公式： 作为射频开关的关键指标之一，每个开关都会存在一些寄生电容、寄生电感、寄生电阻等。在开关做信号路由的时候，这些寄生元件会直接将信号进行衰减和降低。而这些寄生元件随着输入信号频率的变化引起功率
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- [鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作2020年03月24日 15:24
- 射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5G、WIFI6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于： 1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40GHZ以上。 2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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- [鸿怡动态]什么是芯片的板级测试？2019年11月27日 17:50
- 芯片测试主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。 功能测试看芯片对不对 性能测试看芯片好不好 可靠性测试看芯片牢不牢 功能测试，是测试芯片的参数、指标、功能 性能测试，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选，人话说就是鸡蛋里挑石头，把“石头”芯片丢掉。 可靠性测试，芯片通过了功能与性能测
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- [鸿怡动态]Fixture测试治具的在芯片设计中的重要作业2019年10月22日 18:10
- 在芯片的设计验证工作中，经常会用到各种的芯片测试治具， 为了减小高速测试中由于测试环境带来的影响，我们可以通过设计各种类型的测试治具来最小化这些不利因素。 测试治具一般由、socket、PCB和同轴连接器组成，并通过同轴测试线缆直接连接到测试仪器上，所以相比普通的点测探头它的测试带宽更高，稳定性更好。 测试治具根据应用场合一般分为如下三种： 1.芯片：主要用于测试芯片的发送和接收性能。 2.测试socket：主要测试芯片或者cable的性能。 3.系统接口：主要测试
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- [行业资讯]怎样区分芯片的CP测试和FT测试呢？2019年09月09日 17:13
- 什么是芯片的CP和FT测试？CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）;而FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 简单而言： 1） 因为封装本身可能影响芯片的良率和特性，所以芯片所有可测测试项目都是必须在FT阶段测试一遍的。而CP阶段则是可选。 2） CP阶段原则上只测一些基本的DC
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- [鸿怡动态]应用于SIM卡密钥芯片的老化测试解决方案2019年07月04日 17:20
- 随着市面上电子产品的更新换代，小型封装的芯片越来越受欢迎。其中，尤数QFN系列的封装最为广泛。电源管理芯片同，SIM卡密钥芯片、MEMS传感器等等产品都可见到它的身影。时，对于小型封装芯片的老化、以及性能测试，也是芯片设计公司以及封测厂的重中之重。 针对QFN8系列芯片的老化，测试，鸿怡电子研发设计出一系列完整的解决方案，老板板加上测试socket的方式。很好的帮客户解决以上问题。
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- [鸿怡动态]鸿怡电子--致力于test socket市场2019年06月05日 17:52
- 在Test Socket市场上，众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中，却有一家企业在ICSocket领域独占鳌头。 随着存储芯片逐渐向微型发展，将锡球贴在芯片的下端后，主要采用与电路板（PCB）接合的球栅阵列封装（BGA）技术，这种情况下ANDKSocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的BGA老化测试socket,一种为单面弹，采用传统焊接方式与PCB板固定，另一种为双面弹，采用我司创新的锁螺丝方式与PCB板固定。客户可根据实际情况自由选择。与
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