您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座耐高低温、抗老化、寿命长,世界500强企业指定供应商。
当前位置首页 » 鸿怡电子新闻中心 » 新闻中心 » 行业资讯 » 5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术

5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术

返回列表 来源:鸿怡电子 查看手机网址
扫一扫!5G时代,集成芯片SiP封装成为手机标配技术扫一扫!
浏览:- 发布日期:2020-03-31 14:07:11【

2019年,5G商用元年,华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,随着5G手机将集成更多射频前端等零部件,IC芯片SiP封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时,物联网浪潮正滚滚而来,尤其是穿戴式产品功能性越来越强,但限于便携性和美观度考虑,IC芯片SiP技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下,IC芯片SiP封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。

SIP芯片测试

5G相对于4G网络,就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样,高速率、低延迟和大容量是5G网络的显著特点。2020年5G进入大规模商用阶段,将 首先带动5G手机、无线基站和通信网络系统用IC芯片和电子元器件的快速发展、技术创新和大批量出货,其中包括:5G手机用Modem和基带芯片、应用处理器、GPU和AI加速器、RF器件和滤波器、图像传感器/摄像头,以及天线等其它组件;

5G芯片测试

5G 手机需集成更多射频器件。手机射频模块主要实现无线电波的接收、处理和发射,关键组件包括天线、射频前端和射频芯片等。

手机射频芯片测试

SIP技术

推荐阅读

    【本文标签】:射频芯片测试 测试socket IC测试
    【责任编辑】:鸿怡电子版权所有:http://www.hydz999.com转载请注明出处

    鸿怡电子推荐