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什么是芯片的板级测试?

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浏览:- 发布日期:2019-11-27 17:50:06【

芯片测试主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试看芯片对不对 

性能测试看芯片好不好

可靠性测试看芯片牢不牢

功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能

性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。


可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

那要实现这些测试,我们有哪些手段呢?


测试方法:板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

板级测试,主要应用于芯片的功能测试,使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境,利用芯处片的测试socket将芯片的接口都引出,检测芯片的功能,或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。需要应用的设备主要是仪器仪表,需要制作的主要是EVB评估板和对应的芯片测试座。


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