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IC socket在芯片FT测试(最终测试)的应用

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浏览:- 发布日期:2020-08-21 18:08:06【

测试相关的各种名词:
ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的集合,可以实现自动化的测试。

Tester---------测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。

Test Program---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件

DUT-----------Device Under Test,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。 

 FT测试就是在 Package Device上进行测试.下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test,其中硬件部分,prober换成了handler,其作用是一样的,handler的主要作用是机械手臂,抓取DUT,放在测试区域,由tester对其进行测试,然后handler再根据tester的测试结果,抓取DUT放到相应的区域,比如好品区,比如坏品1类区,坏品2类区等。


ic socket

probe card则换成了load board,其作用是类似的,但是需要注意的是load board上需要加上一个器件—Socket,这个是放置芯片用的,每个不同的封装芯片种类都需要不同的socket,如下面图(7)所示,load board上的四个白色的器件就是socket。


QFN自动机台用测试座2

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   Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interface才能测试, 动作为handler的手臂将DUT放入socket,然后 contact pusher下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分类动作。

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