- [行业资讯]了解下关于半导体芯片的FT测试环节2019年03月14日 18:03
- 半导体生产流程由晶圆制造，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆制造和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。 今天介绍一下芯片测试的最后一个环节FT测试。鸿怡电子可提供用于FT测试的各类测试socket.以及ATE测试座等。 FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和prod
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- [行业资讯]用于可靠性测试的IC测试治具2019年03月13日 18:34
- 质量和可靠性可以说是IC产品在一定程度上的寿命。鸿怡电子18年来专注生产各类IC测试座、测试治具满足IC设计公司用来做各种可靠性测试。 质量是产品性能的衡量标准。它回答产品是否符合规范（SPEC）的要求，并满足各种性能指标的要求。可靠性是产品耐久性的衡量标准。它回答了产品生命周期的持续时间，简单来说，它可以持续多长时间。因此，质量解决了现阶段的问题，可靠性在一段时间后解决了问题。了解了两者之间的差异，我们发现质量问题解决方法通常相对简单。产品生产后，设计和制造单位可以通过简单
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- [鸿怡动态]IC测试时除了IC测试治具本身，还有哪些影响接触阻抗的因素？2019年03月08日 11:29
- 通常，我们的客户在定制IC测试治具时，会对IC测试座所选用的探针阻抗有一定的要求，那么影响阻抗的因素除了探针之外，客户的PCB板也是一个最要因素。 近年来，由于IC 集成度的提高和应用，其信号传输频率和速 度越来越高，因而在印制板导线中，信号传输（发射）高到某一定值后，便会受到印制板导线本身的影响，从而导致传输信号的严重失真或完全丧失。这表明，PCB 导线所“流通”的“东西”并不是电流，而是方波讯号或脉冲在能量上的传输。
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- [鸿怡动态]定制贴片电阻电容测试座2019年03月06日 15:20
- 鸿怡电子通过十几年的经验积累，在生产定制各类贴片电阻电容测试座方面也有着丰富的经验。 我们都知道电容是电子产品中最常用的元器件，那么电容的结构是什么呢? 电容器是一种能保持和释放电荷的电子元件。电容器的基本工作原理是充放电，当然还有整流、振荡等功能。此外，电容器的结构非常简单，主要由两个正极和负极以及连接正极和负极之间的导线和夹在中间的绝缘子介质组成。因此，电容的大小主要由电极和绝缘介质决定。电容器的主要用途如下: 1. 直流闭锁:防止直流通过，让交流通过。 2. 旁路(解耦
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- [鸿怡动态]指纹模组芯片的测试解决方案2019年03月05日 17:49
- 在指纹识别行业里，由于指纹识别模组在手机上的应用领域是越来越广泛，多数工序环节要如何合理的组织生产，行业里并没有明显可借鉴的现成方案。如手机应用领域里的指纹识别模组品质测试工序环节，一直是困扰行业出货速度的难点之一。目前采用指纹芯片测试治具是解决这一难点的关键。 庞大的市场需求下，除了极大的加速了指纹识别行业的产能扩张速度外，同时在增量市场中，谁更先取得先进的量产技术，更快的组织产能，更高效率的运转产线，都成了在市场竞争中领先一步的众多关键因素。而指纹芯片的测试也是影响这些众
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- [鸿怡动态]基于高速flash芯片的探针测试座2019年02月26日 13:57
- 在现今的flash市场上，由于客户对当前的flash芯片读写速度需求的提高，相对应的频率也随之大大提高。200mHZ以上的存储芯片已占据主要市场。如BGA316、BGA272、252等高速flash芯片。 Flash芯片到了200MHZ以上的频率，测试老化时，就对测试座提出了新的要求，要求满足芯片对应的工作频率。常规的弹片测试座已经满足不了客户的测试需求。基于此，深圳市鸿怡电子有限公司研发了新的探针老化座，探针采用一体式冲压形成，采用了特殊的材质及冲压工艺。不仅大大提高了测试
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- [鸿怡动态]IC烧录座的使用及保养2019年02月25日 17:48
- 使用注意 ◆针对不同的IC封封，必须使用与之匹配的烧录座 ◆IC无法放入时，请勿强行放入 ◆使用前先检查烧录座： 1.与IC接触金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如发现变黑或色泽不均匀时，可判断为金属弹片已经出现氧化，应立即停止使用，清洁烧录座或更换新烧录座 2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有损坏，需更换新烧录座 ◆使用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤 ◆针对BGA封装，特别是夹球类型的Socket，IC在距离烧
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- [行业资讯]LPDDR5内存标准发布：速度翻番、功耗降低2019年02月22日 13:58
- 2月20日，JEDEC（固态存储协会）正式发布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗内存标准。 相较于2014年发布的第一代LPDDR4标准，LPDDR5的I/O速度从3200 MT/s 提升到6400 MT/s（DRAM速度6400Mbps），直接翻番。 如果匹配高端智能机常见的64bit bus，每秒可以传送51.2GB数据；要是PC的128bit BUS，每秒破100GB无压力。 固态协会认为，LPD
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- [鸿怡动态]鸿怡电子test socket特点2019年02月21日 17:20
- Test Socket特点： 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便； 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定） 探针材料：铍铜镀硬金(标准)， 探针可更换，维修方便
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- [行业资讯]主控芯片AS2258支持最新製程3D NAND2019年02月19日 16:06
- 随着大数据需求爆发，电子产品的发展与技术进步，影片、小视频、音乐、照片等各种形式的数据量持续爆增，持续推动数据存储市场需求不断增长。 SSD所具备大容量、高稳定、高速度、低功耗等优势，为消费者带来更加流畅的用户体验，并推动SSD市场规模不断增长，2018年全球SSD市场规模已超过2亿台，未来将持续扩大在市场上的应用。 SSD大容量的关键在于NAND Flash技术的发展。随着原厂技术的进步，3D NAND制程良率与产能不断提升，现已全面进入3D NAND时代 2019年将逐步
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- [鸿怡动态]自动化测试治具的分类2019年02月18日 17:31
- 随着时代的发展与进步，越来越多的行业从人工走向智能，被自动化设备所代替。今天我们来了解一下什么是自动化测试设备？ 自动化测试治具设备是一种通过计算机软件控制，进行器件、PCBA、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。自动化测试治具主要分类为：从自动化程序上分：1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;2、半自动测试，一般为气动及MC
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- [鸿怡动态]DDR内存条治具上的SPD芯片作用？2019年02月14日 15:33
- SPD是DDR内存条的重要组成部分，鸿怡电子生产的这款DDR内存条测试夹具，供客户测试DDR内存颗粒。 其中内存条上的SPD芯片也起着至关重要的作用。 什么是SPD？ 1. SPD是SERIAL PRESENCE DETECT的缩写。中文意味着模块存在的连续检测。也就是说，存储器插槽中的模块的信息由上述IIC串行接口的EEPROM检查。在这种情况下，必须将与模块相关的信息记录在EEPROM中。习惯上，我们称之为EEPROM IC SPD。它是Serial Pre
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- [鸿怡动态]2019开工大吉，新起点，新征程2019年02月13日 18:06
- 2019年，一个美好的开始，鸿怡电子今天迎来了2019年的第一个工作日。全体同仁，也已快速的投入到工作状态中去。 新的一年，新的起点，鸿怡电子将会继续给新老客户们带来更好的IC测试座产品，以及更优质的服务体验。 深圳市鸿怡电子限公司成立于2000年，至今已有19年历史，是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研发各类应用于芯片功能验证的IC test Socket/fixture、老化座、烧录座、FPC/BTB 测试模组，提供专业的芯片测试老化解决方案及芯
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- [行业资讯]手机的eMMC 5.1、UFS 2.1到底是啥意思？哪个更好？2019年01月25日 17:17
- 1、EMMC的优势 UFS支持全双工运行，可同时读写操作；eMMC是半双工，读写必须分开执行。可以简单理解为单向车道和双向车道，双向同时行驶的UFS无疑可以节省更多的时间，也就意味着手机读取数据的时间更短。 UFS支持指令队列，而eMMC在5.0之前是不支持指令队列的，意味着eMMC需要等上一个命令执行完成才能提交下一个命令，最新的eMMC 5.1虽然加入对指令队列的支持，但是速度依然不如UFS快。 2、EMMC简单介绍 eMMC的结构极其简单，广义上TF卡、S
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- [行业资讯]5G芯片出货增大，芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡及5G多模终端芯片Balong5000。 华为天罡5G基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4G基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 Balong5000的成功问世，全面开启
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- [行业资讯]PCIe3x4 SSD主控来袭2019年01月17日 18:32
- 每年的CES展都是开年大戏，电子行业的最新技术展示，市场趋势预测就在此呈现。今年CES展上，5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶更加引人注目。 这几大亮点反映出的2019年最新技术与趋势，的确值得关注并做出相应的布局。 存储作为服务这些新技术的一环，这些新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品，这对存储厂商提出更大挑战。 此次，在CES展同期也正式宣布推出新一代顶级旗舰PCIe SSD存储控制芯片.其次主控芯片的测试治具也是重中之中。 这颗PC
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- [鸿怡动态]EMMC测试座的选型2019年01月16日 14:08
- 在前面鸿怡电子小编给大家介绍过烧录EMMC芯片时，EMMC烧录座的选型。那么，针对不同EMMC芯片的尺寸和作用的不同，又该如何选择适配座呢？ 即使是同PIN数封装的BGA153芯片，其封装大小也不尽相同，主要体现在芯片的面积上。最常见的eMMC芯片封装尺寸为11.5mm*13mm,高度一般为0.8mm-1.0mm。小封装的尺寸为10mm*11mm、9mm*11mm ,高度一般为0.8mm-1.0mm。另外，还有其它几种常见的封装尺寸，分别为14mm*18mm、12mm*18m
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- [鸿怡动态]DDR3/4内存条测试方法及其测试治具2019年01月09日 16:11
- 如今，存储器件在计算机、汽车与消费电子产品上可谓无所不在。其中DDR SDRAM，是最常用的存储器设计技术之一，而随着该技术的发展，其传输速率在日益加快，功耗在日益降低。 传输速度加快使得此类存储器的验证难度呈指数上升。 那么DDR内存的测试方法有哪些呢？ JEDEC规范定义了DRAM的引脚或球必须满足的电气与时序方面的要求。一些较新的DDR DRAM采用了精细球栅阵列(FBGA)封装，此封装下的焊接球很难接触。因此，我们建议测量时，探头应尽可能接近DRAM的球状焊点。通常，
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- [鸿怡动态]鸿怡电子FPC/BTB微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、可挠性PCB。相比刚性PCB，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。 固FPC现已被广泛的应用于所有的电子产品中，如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片FPC，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
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- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢？2019年01月02日 11:34
- IC验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证，可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷，及时调整和迭代，以保证流片顺利进行，因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么，为什么要做IC验证呢？ 在当代复杂芯片的设计中，70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是RTL高手，50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说，一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
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